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1.PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，簡稱印制板。 2.元器件分類：（直插型、貼片型） 單層板、萬用板（調試電路）、兩層板（過孔）和多層板（通孔、盲孔）。 過孔：連接上下兩層的走線 通孔：連接上下兩層的走線，同時焊接元器件 3.主流繪圖工具： protel、protel 99se、protel DXP、Altium designer、Cadende spd(Cadence)、PADS（MentorGraphics） 4.PCB層介紹： Solder層：漏銅層，鋪綠油的層 Paste層：銅網層，工場加工時需要，自己做PCB不需要 Keep-out-layer：分割層，用來給板子規定形狀或者打洞 Top Layer/Button Layer：走線層 Top Overlay/Button Overlay：絲印層 5.符號和封裝 符號：在原理圖中使用，標識元器件，只是一種標號，并無實際的電氣連接。 封裝：元器件的實際尺寸，包括外形尺寸，高度，引腳尺寸，引腳間距，有實際的電氣連接。 6.繪圖單位 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm 100mil = 2.54mm 7.為什么要覆銅？ PCB的敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利于地線阻抗降低，使電源和信號傳輸穩定，在高頻的信號線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾。 總的來說增強了PCB的電磁兼容性。提高板子的抗干擾能力。 敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力。 8.通地孔 增加上下兩層銅的連接 過孔：需全包 焊盤：不需全包，易導致散熱過快，烙鐵虛焊 | 
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