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電子元器件封裝及作用

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ID:101093 發表于 2017-6-9 10:05 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什么是封裝?

好多領域都用到“封裝”這個詞。
在電子設計領域,如果我們把它當做一個動詞來用,就是一個芯片的制作過程。如果我們把它當做一個名詞來用,就表示這個芯片的焊接屬性。
當名詞用時,我們會經常說:這個元器件是什么封裝?
擁有硬件設計經驗的工程師,聽到封裝的名稱,就知道這個元器件是什么樣子了。
注意:封裝只代表的是元器件外觀焊接屬性,和元器件的型號沒有關系。
一個封裝為DIP-8的元器件,可以是LM358,也可以是NE555,或者是其它的型號。
一個型號為LM358的元器件,它的封裝可以是DIP-8,也可以是SOP-8。
封裝可以簡單的分為直插和貼片兩種封裝,當然,也有直插和貼片混合的封裝。


知道封裝有什么用?

畫電路板的時候就需要用了,畫好了正確的封裝尺寸,才能夠順利的把元器件焊接到電路板。
畫電路板的軟件,目前市場上用的比較多的收費軟件有Altium Designer、Pads、Cadence等,免費軟件有Kicad、EasyEDA等。
推薦使用EasyEDA,原因:EasyEDA雖然是免費軟件,但是隸屬于只賣原裝正品元器件的立創商城,并且有專門的團隊持續更新版本。
所有的電路板設計軟件,都會自帶一些常用的封裝,解決我們自己畫封裝的麻煩。
不過,很多封裝還是需要自己畫的,不過,任何封裝只畫一次就好,以后就可以直接用了,所以,工作久了,就輕松了。
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