|
|
印制電路板基板材料分類表
（1）紙基印制板 這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA（美國國家標準協會/美國電氣制造商協會）標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類XPC、 XXXPC（以上為非阻燃類）。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產量大的是FR-1和XPC印制板。
（2）環(huán)氧玻纖布印制板 這類印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布板有四個型號：G10（不阻燃），FR-4（阻燃）；G11（保留熱強度，不阻燃），FR-5（保留熱強度，阻燃）。實際上，非阻燃產品在逐年減少，FR-4占絕大部分。
（3）復合基材印制板 這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的覆銅板基材主要是CEM（composite epoxy material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優(yōu)于FR-4。
（4）特殊基板 金屬基材（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）、陶瓷基材，根據其特性、用途可做成金屬（陶瓷）基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法（減成法）制造電路為主流的PCB制造技術，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
覆銅板在PCB生產中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現在美國PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內，基板材料制造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術進步，對基板材料業(yè)的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術開始一步步走向成熟。
PCB基板-覆銅板
集成電路的發(fā)明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發(fā)展。此階段基板材料應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印制電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發(fā)展了它的多樣化。
20世紀80年代末，以筆記本電腦、移動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發(fā)展，極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在上述PCB市場需求變化下，可實現高密度布線的新一代多層板——積層多層板（簡稱BUM）于20世紀90年代問世。這一重要技術的突破，也使得基板材料業(yè)邁入了一個高密度互連（HDI）多層板用基板材料為主導的發(fā)展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰(zhàn)。 PCB基板材料無論是在制造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創(chuàng)造。
有關資料顯示，全世界剛性覆銅板的產量，在1992年——2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0％。2003年我國剛性覆銅板的總年產量已達到10590萬平方米，約占全球總量的23.2％。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達14170萬平方米，生產能力達15580萬平方米。這些都表明我國已成為世界覆銅板的制造、消費的“超級大國”。
|
|
