| 打鋁基板大多數情況都是為了散熱性能考慮的吧。所以發熱區域建議灌銅 |
QWE4562012 發表于 2026-3-26 09:29 銅皮和鋁基板之間有一層絕緣層，他們得導熱我不確定，但應該會比銅和鋁要差，我覺得不整個鋪銅好。另外線路銅皮面積要盡量大，增加線路的附著力。 |
yzwzfyz 發表于 2026-3-25 10:11 Okay............. |
0x00000000 發表于 2026-3-25 08:39 耐壓和灌銅？沒明白什么關聯 |
沒救 發表于 2026-3-25 00:03 非常感謝你的回復 |
| 鋁是金屬，大多情況下無需。 |
| 只要錢不是問題，用銅基板更好。 |
| 看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供參考。 |
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低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。 射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容、爬電風險。 通用折中：局部灌銅，發熱區鋪銅，敏感區留白。 |
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