鋁基板是整個灌銅更好，還是不灌銅更好

ID:668004 · 發表于 2026-3-24 18:23

謝謝大家

ID:1168751 · 發表于 2026-3-25 00:03

低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。
射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容、爬電風險。
通用折中：局部灌銅，發熱區鋪銅，敏感區留白。

ID:691028 · 發表于 2026-3-25 08:39

看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供參考。

ID:584814 · 發表于 2026-3-25 08:47

只要錢不是問題，用銅基板更好。

ID:123289 · 發表于 2026-3-25 10:11

鋁是金屬，大多情況下無需。

ID:668004 · 發表于 2026-3-26 09:27

沒救發表于 2026-3-25 00:03
低頻、大功率、重散熱：全灌銅更好，散熱強、EMI 好、接地穩。
射頻、高壓隔離：不灌銅更好，避免寄生電容 ...

非常感謝你的回復

ID:668004 · 發表于 2026-3-26 09:29

0x00000000 發表于 2026-3-25 08:39
看耐壓吧，我一般是耐壓允許的話都覆銅，畢竟銅的導熱效率是鋁的兩倍，而且對EMC也有好處，個人見解，僅供 ...

耐壓和灌銅？沒明白什么關聯

ID:668004 · 發表于 2026-3-26 09:30

yzwzfyz 發表于 2026-3-25 10:11
鋁是金屬，大多情況下無需。

Okay.............

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