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PCB背面設置不鉆孔焊盤屬性的問題

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發布時間: 2024-10-30 12:58

正文摘要:

請教各位,PCB背面設置不鉆孔焊盤屬性長圓、孔徑0(實際顯示0.003),看焊盤確實沒有孔,但將背面焊盤映射到了頂面(如圖),問實際打板也是這樣嗎?會有0.003的孔并沉銅嗎?

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ID:876947 發表于 2024-10-31 14:48
已解決,謝謝各位指導!
ID:474386 發表于 2024-10-31 13:50
不太理解為什么要這樣設置。如果你不需要鉆孔。在鉆孔層里,對應區域沒有鉆孔圓點就行了。焊盤上的那點點,板廠一般不會去管的。默認做成完整的焊盤沒有孔。而且,拿0.003mm的直徑,目前板廠也鉆不除了。估計蝕刻也弄不了。
ID:143767 發表于 2024-10-31 10:10
單層焊盤是沒有孔的,你設0.003的孔廠家也做不了
ID:996773 發表于 2024-10-31 09:24
天菩薩,樓主的目的是干啥,這問題有沒有走大腦過,別說0.003mm的孔,你打個0.1mm孔能打的

出來嗎?這種思維能寫程序嗎
ID:876947 發表于 2024-10-31 09:02
各位:設置的是無孔焊盤,目的是表面焊跳線,設置鉆孔屬性為0,但顯示孔為0.003,并映射到頂面,因為頂面有其它線條,請教各位有沒有遇到此類問題如何解決?
ID:69038 發表于 2024-10-30 15:51
為什么要設計一個0.003的鉆孔?這樣的孔PCB廠家做不出來的!不如直接設個單層焊盤!
ID:1109793 發表于 2024-10-30 14:47
0.003毫米嗎?3微米的孔這誰也做不了吧

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