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手機基帶,一個低調的關鍵技術

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ID:114320 發表于 2016-5-7 22:35 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
摘要
手機作為全球半導體最大的市場,一直是國際巨頭逐鹿中原的必爭之地!而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點,這不僅代表著一個公司的技術實力,更標志著它的“江湖地位”。
下面就來了解下基帶芯片的一些知識:


什么是基帶芯片?

我們的智能手機中通常由兩大部分電路組成,一部分是高層處理部分,相當于我們使用的電腦;另一部分就是基帶,這部分相當于我們使用的Modem,手機支持什么樣的網絡制式(GSM、CDMA、WCDMA等)都是由它來決定的,就像ADSLModem和光纖Modem的區別一樣。我們用手機打電話、上網、發短信等等,都是通過上層處理系統下發指令給基帶部分,并由基帶部分處理執行,基帶部分完成處理后就會在手機和無線網絡間建立起一條邏輯通道,我們的話音、短信或上網數據包都是通過這個邏輯通道傳送出去的。簡單的比喻來說,基帶芯片就相當于一個語言翻譯器,他會把我們要發送的信息(比如:語音,視頻),根據制定好的規則(比如:WCDMA,CDMA2000),把用戶要傳送的信息轉換一下格式,然后發送出去。

早期手機的功能較為單一,主要提供語音通話及文字短訊的傳送,當時的基帶零組件也較為簡單,主要含括模擬基帶、數字基帶、內存、功率管理四大部分,最初主要采用通用架構完成計算和處理工作,DSP成為最重要的選擇。后來隨著多媒體等更多應用的興起,單獨的DSP開始應付不過來了。應用處理器和協處理器在手機中的應用是手機發展過程中是一個關鍵的時間點,正因為它們的引入,才真正擴展了手機的功能。




有哪些“玩家”?

基帶是手機中最核心的部分,也是專利技術含量最高的部分,全球只有少數廠家擁有此項技術,讓我們把目光回到十年前,2005年左右,手機基帶芯片市場幾乎都是清一色的歐美“貴族”——TI、高通、ADI、飛思卡爾、博通等。別說中國公司,就是亞洲公司也是“鳳毛麟角”。

如今,聯發科、展訊、海思在國產基帶行業里嶄露頭角,甚至在國際市場上都占有一席之地,但與經驗豐富的基帶“大佬”相比,似乎還顯得稚嫩了些。

例如高通,高通的無線通信算法十分強悍,所以它被稱為手機領域的“英特爾”。高通幾乎壟斷了通信基帶的專利,例如GSM、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA等規范通通繞不開它的基本專利。高通在2011年基帶芯片市場的份額達到了45%,當時的設備廠商基帶90以上都是高通專利,當之無愧的基帶老大。

另外還有家不得不提的基帶方案廠商:德州儀器(Ti) 。在2G/2.5G時代,德州儀器在基帶市場仍占有一席之地,比如當時的諾基亞機型基本都是采用Ti的基帶。但進3G時代后,德州儀器在基帶領域的發展基本停滯不前,慢慢的在基帶市場中給淘汰了。

未來市場如何?

手機市場非常龐大,而基帶芯片與手機息息相關,比較出名的廠商例如:蘋果、三星、華為、小米等等,它們大多數使用的基帶芯片還是高通專利,其中一小部分有英特爾、海思等。

技術的更新速度尤如快馬加鞭,感覺4G(LTE)還沒普及多久,5G的時代馬上就要來臨了,據了解,高通等廠商正在積極探索5G,著眼未來,誰能成為下一個基帶芯片的霸主,現在下結論還過于早了些,但不難看出高通的霸主地位如今還是難以動搖,優勝劣汰的道理誰都懂,各個廠商都在與時間賽跑,爭先恐后。而國產芯片能不能在其中抓住機遇,脫穎而出,實現彎道超車呢?

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