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PCB差分線,最重要是整整齊齊

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樓主
ID:1087304 發表于 2025-9-9 16:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

高速先生成員--姜杰


其實,這次想聊的是差分信號通道的對稱性。

起因是高速先生前不久一篇關于AC電容的文章《為了節省AC電容打孔空間,你有沒動過這個念頭?》,當時從阻抗連續性的角度進行分析, 對于100歐的差分信號,via-in打孔方式的阻抗比via-out低了不少,阻抗波動較大。


結果,細心的網友又問了:如果信號差分阻抗是控85歐,via-in方式的阻抗豈不更連續?


確實是個好問題,想要解答卻不容易,需要再換個角度分析。

在此之前,先要了解差分信號的構成。差分信號通道傳輸的信號,可以分解為差分信號(Differential)分量和共模信號(Common)分量,差分信號分量攜帶有用信息,共模信號分量不攜帶信息。


理想情況下的共模信號恒定不變,此時不會產生不良影響。實際情況卻是,差分信號通道上的任何不對稱因素,都會導致共模信號的變化,可以理解為,通道的不對稱性,導致一部分本應屬于差分信號的能量轉化成了共模信號。

至于共模信號分量變化的危害性,如果你知道它的另外一個名字——共模噪聲,相信立馬就會來了精神,而共模噪聲會帶來電磁干擾的風險。

簡而言之,差分信號通道的不對稱,導致部分有用的信號能量變成了噪聲。


為了對差分信號的模態轉換進行量化分析,必須搬出S參數。


其中,SCD表示差分信號輸入,共模信號輸出,用于衡量差分分量向共模分量的轉換。

具體到AC電容的兩種打孔方式。當差分走線特征阻抗為100歐時,兩種情況的模態轉換參數SCD21對比如下:via-in整體高于via-out,說明在關注頻段內,via-in方式的差分信號轉換為共模噪聲的能量更多。


接下來,大家關心的85歐阻抗SCD21對比圖來了:


顯而易見,即便差分走線阻抗控85歐,via-in的SCD21仍然整體高于via-out近10dB,和100歐差分阻抗的情況類似。

回到文章開頭,為什么說差分通道的對稱性很重要?為了避免細心的網友繼續追問,高速先生再做個對比,相信大家就明白了。

via-out的對稱性只是比via-in更好,但也不是沒有改進空間,起碼過孔扇出可以避免45°角出線,與信號流向調整至同一直線上,從而使差分信號的N、P實現完全對稱(下文簡稱:via對稱):


85歐差分阻抗三種情況的SCD21參數對比如下:


和預期的一樣,對稱性最好的“via對稱”,SCD21也最小。


問題來了:差分信號的對稱性優化,主要從哪些方面入手?


一博科技成立于2003年3月,深圳創業板上市公司,股票代碼: 301366,專注于高速PCB設計、SI/PI仿真分析等技術服務,并為研發樣機及批量生產提供高品質、短交期的PCB制板與PCBA生產服務。致力于打造一流的硬件創新平臺,加快電子產品的硬件創新進程,提升產品質量。



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