鋪銅有什么用?

ID:1144228 · 發表于 2025-2-22 21:29

謝謝大家

ID:1121801 · 發表于 2025-2-24 08:10

增大銅線面積可以增加其負載的電流,也便于散熱,有規律的覆銅還可以起到一定的防干擾作用

ID:69038 · 發表于 2025-2-24 09:13

鋪銅的用處多了去了：
1、線路焊盤抗剝離，增加銅皮的強度。
2、增加線路載流量，降低走線電阻。
3、加強線路板的散熱。
4、大面積的鋪地，并連成整體，可以讓各地點電位相等，降低電路引入干擾噪聲的可能性。
5、在制作PCB時，大量的銅皮意味著腐蝕劑的減少，疑似有一點點的環保作用。
6、多層PCB的內層也鋪銅，在層壓制時，疑似起到平衡作用，避免成品PCB厚度不均。
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ID:830831 · 發表于 2025-2-24 11:26

99% 沒啥用，就我們用的這個頻率根本沒啥影響

大部分人鋪銅是為了裝B 和好看，至少我是這么想和這么干的

出問題，查個故障都不好查，難為自己

ID:382454 · 發表于 2025-2-24 13:42

鋪的科學就有幫助，鋪的不好就是適得其反。

ID:1033105 · 發表于 2025-2-24 16:20

同問，如果頂層和底層鋪銅接地，是不是不用再模擬地和數字地分開了，統一連到鋪銅上

ID:57657 · 發表于 2025-2-24 17:32

加強機械強度，相當于法拉第籠，防止靜電擊穿以及各種電磁干擾問題。
部分有阻抗匹配要求的高速PCB、強電、天線不適合鋪銅。

ID:1025635 · 發表于 2025-2-24 19:02

對髙頻電路有較好抗干攏性、增強走線電流.也便于散熱作用.

ID:204072 · 發表于 2025-2-24 20:40

防靜電干擾，破壞元器件。

ID:866313 · 發表于 2025-2-27 03:17

以下內容由 DeepSeek R1 生成

鋪銅（也稱覆銅或灌銅）是PCB（印制電路板）設計中的常見操作，其核心作用是通過在電路板的空白區域鋪設銅箔來實現多種功能。以下是鋪銅的主要用途和細節說明：

1. 優化電氣性能

降低阻抗：大面積的銅層可為電源或地提供低阻抗路徑，減少電壓波動，尤其在高速或大電流電路中至關重要。
減少電磁干擾（EMI）：鋪銅（尤其是地平面）能縮短信號回流路徑，抑制高頻噪聲輻射，同時屏蔽敏感信號線。
抑制串擾：相鄰信號線間的銅層（如地平面）可隔離信號，減少電容耦合導致的串擾。

2. 提升散熱效率

分散熱量：銅的導熱性優異，鋪銅可將局部元件（如功率管、芯片）的熱量快速傳導至整個板面，避免熱點聚集。
輔助散熱設計：配合散熱過孔（Thermal Via），將熱量傳遞到背面或內層銅層，增強整體散熱能力。

3. 增強機械穩定性

防止翹曲：均勻分布的銅層可平衡PCB各區域的應力，減少因溫度變化或機械外力導致的變形（尤其在薄板或大尺寸板中）。
提高結構強度：銅層增加板材剛性，降低組裝或使用中開裂的風險。

4. 簡化制造工藝

蝕刻均勻性：鋪銅使電路板銅箔分布更均勻，減少蝕刻過程中的藥液消耗不均，提高良率。
減少銅箔浪費：未布線區域的銅箔可保留而非完全蝕刻，節省材料（需根據設計需求選擇是否保留）。

鋪銅的注意事項

高頻信號影響：大面積鋪銅可能引入寄生電容，需注意信號完整性問題（如阻抗匹配）。
焊接問題：銅層散熱過快可能導致焊接困難（如手工焊接），可通過網格鋪銅或局部開窗緩解。
銅層類型選擇：
- 實心鋪銅：散熱和導電性更好，但可能增加板重和應力。
- 網格鋪銅：減輕重量，平衡散熱與機械強度，但高頻性能略遜。

總結

鋪銅是PCB設計中的重要手段，需根據具體場景（如信號頻率、功率、散熱需求）靈活選擇鋪銅方式（實心/網格）和連接網絡（如GND、電源）。合理的鋪銅設計能顯著提升電路性能、可靠性和可制造性。

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