網(wǎng)口芯片發(fā)送給MCU的數(shù)據(jù)有半高電平信號

ID:607079 · 發(fā)表于 2024-3-1 22:19

大家好，我們在使用網(wǎng)口芯片(DM8203IEP和HC32F4A0SITB-LQFP176D的時候，遇到以下問題：
1、網(wǎng)線接入時，網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)給MCU進行信息，發(fā)現(xiàn)MCU接收不到信號。
2、經(jīng)測試，網(wǎng)口芯片(DM8203IEP)發(fā)送給MCU的IO管腳有半高電平，如圖所示。
3、切開與MCU的連接，網(wǎng)口芯片(DM8203IEP）發(fā)出來的數(shù)據(jù)是正常的。
4、(DM8203IEP）的TXD2_1，與TXD2_2，與MCU的54和55腳連接，MCU配置成了以太網(wǎng)模式。兩個芯片之間之間只有30mm左右，管腳之間直連，沒有上下拉電阻。
5、不是所有板子都這樣，但是有一定比例。
希望大家不吝賜教！

ID:803579 · 發(fā)表于 2024-3-2 10:40

嘗試把io設(shè)置為下拉或上拉試一試

ID:1085441 · 發(fā)表于 2024-3-2 17:45

我曾經(jīng)遇到到芯片半高電平，檢查發(fā)現(xiàn)是一個串聯(lián)的電阻虛焊了。

ID:1112007 · 發(fā)表于 2024-3-2 23:23

1.看測試下電路上兩個引腳間的阻抗，
2.復查下MCU的引腳配置。

ID:607079 · 發(fā)表于 2024-3-3 19:21

cnfloatleaf 發(fā)表于 2024-3-2 17:45
我曾經(jīng)遇到到芯片半高電平，檢查發(fā)現(xiàn)是一個串聯(lián)的電阻虛焊了。

兩個芯片之間的IO是直連的

ID:607079 · 發(fā)表于 2024-3-3 19:22

pinggougou 發(fā)表于 2024-3-2 23:23
1.看測試下電路上兩個引腳間的阻抗，
2.復查下MCU的引腳配置。

阻抗都是0.5M左右。
切開與單片機的連線后，網(wǎng)口芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)是正確的，連上后，就有半高電平。單片機是設(shè)置為了以太網(wǎng)模式的。

ID:607079 · 發(fā)表于 2024-5-15 19:03

問題已經(jīng)解決，單片機虛焊

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網(wǎng)口芯片發(fā)送給MCU的數(shù)據(jù)有半高電平信號