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經過幾天的折磨,終于畫出來了。感謝論壇的大佬們 但是還有疑問

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ID:1101371 發表于 2023-12-14 16:27 來自觸屏版 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
從找技術手冊,然后根據技術手冊畫封裝庫,然后畫原理圖庫,然后畫原理圖,然后生成pcb,然后發現封裝不對,然后重新畫封裝,雖然有些簡陋,很多可以改進的地方,但是終于獨立完成了一個小小的項目。
但是想問問大佬們這個布線的時候線的尺寸怎么考慮比較好,畫完pcb感覺少了些東西,應該就是要看看每個地方的功率,電路,電壓夠不夠。這方面怎么考慮比較好?應該是每個模塊都并聯在了單片機上。然后就不會考慮了。
IMG_20231214_162030_edit_2886581323237138.jpg
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ID:883242 發表于 2023-12-15 15:53 | 顯示全部樓層
孔的直徑基本上都錯了,裝不上去。
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ID:1096212 發表于 2023-12-15 16:15 | 顯示全部樓層
你這是焊盤太小了呢還是過孔太大了
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ID:491875 發表于 2023-12-15 16:30 | 顯示全部樓層
晶振和VCC腳可以優化一下。40腳與RP11腳可以直接連接
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ID:466505 發表于 2023-12-15 17:30 | 顯示全部樓層
按鍵,X1,K1,DC6V 焊盤都被孔挖完了,其它元件焊盤孔太小,元件插不進孔
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ID:367624 發表于 2023-12-15 17:39 | 顯示全部樓層
一看就是自動布線的,先把元器件布局好,電源盡量粗點
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ID:401564 發表于 2023-12-15 18:30 | 顯示全部樓層
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點
4,在PCB的四邊加4個孔徑3.1mm的焊盤,到時候可以鎖上四個M3的螺絲,很方便的
5,PCB上搞個編號什么的,方便以后文檔更新,不然過幾個月,自己都不記得這板子是干嘛用的了
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ID:57657 發表于 2023-12-15 22:38 | 顯示全部樓層
Y_G_G 發表于 2023-12-15 18:30
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點

誰規定的不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 如果走了會怎樣?
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ID:401564 發表于 2023-12-15 23:10 | 顯示全部樓層
npn 發表于 2023-12-15 22:38
誰規定的不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 如果走了會怎樣?

建議而已,只作為參考,不作為規定
更多是出于生產和維修的角度考慮,如果是量產的產品,需要考慮到維修和生產
如果你一定要從中間走線,那就走吧,不會怎樣的
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ID:195496 發表于 2023-12-16 21:18 | 顯示全部樓層
持續優化吧,一看就是自動布線的結果。
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ID:517951 發表于 2023-12-17 10:16 | 顯示全部樓層
走線可以盡量拉直, 減小總長度, 最后加寬電源走線,頂層,底層鋪銅.
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ID:57657 發表于 2023-12-17 13:49 | 顯示全部樓層
大漠落日 發表于 2023-12-16 21:18
持續優化吧,一看就是自動布線的結果。

自動布線出來的板子,走線可能是直角銳角或一撅一拐的,還有可能出現多余過孔,需要人工優化線路。
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ID:57657 發表于 2023-12-17 21:25 | 顯示全部樓層
rayin 發表于 2023-12-17 10:16
走線可以盡量拉直, 減小總長度, 最后加寬電源走線,頂層,底層鋪銅.

不是所有板子都適合鋪銅,比如強電以及需要阻抗控制的部分,布線密度大也不適合鋪銅,否則會出現一堆支離破碎的死銅。
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ID:97023 發表于 2023-12-17 22:12 | 顯示全部樓層
Y_G_G 發表于 2023-12-15 18:30
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點

“4,在PCB的四邊加4個孔徑3.1mm的焊盤”
根據我的經驗,直接3mm的孔就可以了,廠家在加工時會有“正誤差”,正好可以穿過M3的螺絲。
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ID:401564 發表于 2023-12-17 23:14 | 顯示全部樓層
ztzp 發表于 2023-12-17 22:12
“4,在PCB的四邊加4個孔徑3.1mm的焊盤”
根據我的經驗,直接3mm的孔就可以了,廠家在加工時會有“正誤差 ...

3.0也是可以的,一般PCB是以外形層的中心線來計算的,所以,一般都是會比3.0大的
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ID:883242 發表于 2023-12-18 01:25 | 顯示全部樓層
Y_G_G 發表于 2023-12-15 23:10
建議而已,只作為參考,不作為規定
更多是出于生產和維修的角度考慮,如果是量產的產品,需要考慮到維修和生 ...

你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了,12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在100mil pitch DIP引腳之間走線,現在廠家工藝做不到4mil都關門大吉了,還談這些東西,你動過腦子親自計算一下嗎?
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ID:491875 發表于 2023-12-18 08:04 | 顯示全部樓層
個人意見IC管腳之間布線是可以的,但盡可能避免。我購買的一些340模塊的過孔因為使用時間稍久就出現氧化斷路而不能使用(找不到),布線盡可能不小于15mil,我一般用20mil,系統默認10mil總覺得小了一些,雖然現在的信號電流很小,幾個mil也可以正常運行,但做過維修的應該有體會,線寬小的特別在潮濕環境中時間久了就會氧化腐蝕。雖然線路的阻焊層有一定的防護作用。
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ID:829223 發表于 2023-12-18 08:19 | 顯示全部樓層
這個最小系統板GND直接敷銅
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ID:879348 發表于 2023-12-18 08:40 | 顯示全部樓層
空間這么寬闊,這么省銅做什么呢
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ID:136485 發表于 2023-12-18 08:49 | 顯示全部樓層
Hephaestus 發表于 2023-12-18 01:25
你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了,12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在10 ...

人家也是建議,有的小廠做出來還是有一點不良的,當然沒辦法的時候只能如此
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ID:401564 發表于 2023-12-18 09:14 | 顯示全部樓層
Hephaestus 發表于 2023-12-18 01:25
你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了,12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在10 ...

你是對的,你是對的,我丟人現眼了,我沒腦子
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ID:1099849 發表于 2023-12-18 09:47 來自觸屏版 | 顯示全部樓層
自動布線完后再手動優化調整一下
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ID:1104851 發表于 2023-12-18 11:24 | 顯示全部樓層
孔太小了
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ID:57657 發表于 2023-12-18 13:21 | 顯示全部樓層
Hephaestus 發表于 2023-12-18 01:25
你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了,12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在10 ...

4mil屬于高難度的板子,通常用于手機電腦主板、顯卡、BGA等。
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ID:1104667 發表于 2023-12-18 15:44 | 顯示全部樓層
1.走電源線,兩種電源,VCC與VCC3.3。可以專門為電源線設置一個寬度規則。電源線一般要寬一些電源類的線也應當少走過孔,若確實需要,可以多個過孔并聯。
2.地線,可以根據情況決定。如大面積敷銅,可以考慮不走地線。如需要走地線,線寬應滿足以下關系
地線>電源線>信號線
3.水平線與豎直線走在不同的層
4.電源線寬不應低于18mil;信號線寬不應低于12mil;主控入出線不應低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil。
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ID:57657 發表于 2023-12-22 09:57 | 顯示全部樓層
Y_G_G 發表于 2023-12-15 18:30
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點

不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 這塊板子中間走了3根線都沒有問題。
1.png
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ID:401564 發表于 2023-12-22 10:12 | 顯示全部樓層
npn 發表于 2023-12-22 09:57
不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 這塊板子中間走了3根線都沒有問題。

對的對的,你說的沒錯
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ID:709761 發表于 2023-12-30 16:37 | 顯示全部樓層
RESET走線太靠近板邊了 ,X1晶振走線太繞了。
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