密閉的空間如何散熱?電路板放在金屬外殼里,密閉防水,不能開孔

ID:709761 · 發表于 2023-10-6 11:13

電路板放在金屬外殼里，密閉防水，不能開孔。電路板如何散熱。散熱片不能與內壁直接接觸

溫度傳感器用哪個比較好

ID:883242 · 發表于 2023-10-6 14:33

為什么要散熱？

ID:879348 · 發表于 2023-10-6 15:45

像筆記本那樣熱管散熱

ID:1063163 · 發表于 2023-10-6 16:31

冷卻密封裝置內的電子器件當然不是一項簡單的任務，但這個問題已經解決了相當長一段時間了。

如果這樣的塊不處于失重狀態，那么內部會持續存在與未密封塊相同的熱過程：
- 通過對流進行傳熱，
- 輻射傳熱，
- 接觸傳熱。
（在失重條件下 - 沒有對流，但可以通過風扇強制流動）。

通常，電子設備不會被加熱到輻射傳熱變得明顯的溫度（半導體會更早失效），因此通常不使用這種方法。

通過組織氣流（可能不是空氣，而是“干燥氮氣”或其他惰性氣體）的運動并在內部放置一個小風扇，可以改善密封裝置內部對流的熱傳遞。這種方法的天然缺點是風扇資源有限（及其旋轉的能量損失）。

如果熱量釋放非常強烈，則必須用液體代替氣體（只有一種不會導致元件短路和腐蝕的液體），因為其熱容量明顯更高。

為了避免使用風扇的缺點，可以使用“熱管” - 在其中，液體在“熱端”沸騰，蒸汽穿過密封管道并在“冷端”冷凝。一方面，這是一個非常可靠（幾乎永恒）的系統，另一方面，只有在其“填充”完全已知的情況下才可能為密封單元設計“熱管”，并且如果發生變化，設計必須重新做（非常昂貴）。此外，當有多個發熱元件時，“熱管”的設計變得非常復雜。

如果發熱量適中，可以用變壓器油或硅氧烷液體代替氣體填充塊。然而，在使用液體時，必須時刻記住其熱膨脹，并采取措施補償塊內壓力的增加（例如，使用波紋管補償器）。

您可以通過“增稠”液體來避免使用液體的缺點 - 即使用糊劑（非硬化）和導熱填充物（硬化）。

塊體內部容積的填充（填充）是在其中安裝電子板之后進行的，即，在安裝“外部”電連接器時可能存在一些不便——它們要么必須密封，要么在填充后安裝。

因此，可以根據設計和操作復雜程度的增加（成本的增加）來細分密封塊的“冷卻方案”：
0 - 將發熱電子元件壓在密封單元的壁上，
1 - 強制空氣（氣體）冷卻，
2 - 填充導熱化合物，
3 - 強制液體冷卻，
4 - “熱管”。

應該注意的是，修復除選項1之外的塊是困難的，選項2尤其困難。

總而言之 - 密封單元內電子元件的冷卻是真實的并且已被使用。有必要根據機組的用途、維修方法、使用壽命、可用資源和解決冷卻問題的預算來選擇“冷卻方案”。

（抱歉我的語言 - 機器翻譯并不完美）

ID:57657 · 發表于 2023-10-6 17:59

密閉防水是樹脂灌封還是什么? 可以嘗試改成鋁基板或銅基板散熱。

ID:857072 · 發表于 2023-10-6 19:43

那家不是都是直接用金屬做外殼然后把芯片的散熱面貼在外殼上，外殼當散熱片用

ID:420836 · 發表于 2023-10-7 08:16

采用良好的導熱體使熱源與金屬外殼接觸，以散發運行過程中產生的熱量。

ID:628113 · 發表于 2023-10-7 09:40

電路板正常安裝散熱片，散熱片到外殼采用絕緣導熱硅膠或導熱樹脂灌封。
溫度采集選擇主要看電路 MCU 資源。
如果有 ADC 可以用熱敏；
有IIC 可以用 DS1624S（含有256EEPROM）等；
啥都沒有可以用 DS18B20 單線總線傳感器。

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密閉的空間如何散熱?電路板放在金屬外殼里,密閉防水,不能開孔