電路板可以灌水泥封膠嗎?

ID:709761 · 發表于 2023-4-29 07:36

謝謝大家

ID:202023 · 發表于 2023-4-29 18:30

灌水泥，新思路，不考慮維修，就不知道散熱行不行。絕緣也有問題。

ID:491875 · 發表于 2023-4-30 18:38

灌水泥？受潮怎么處理？灌硅膠的有

ID:491875 · 發表于 2023-4-30 18:42

灌封的目的是什么？灌水泥是為了解決什么問題，達到什么目的？防潮，絕緣，散熱怎么解決

ID:883242 · 發表于 2023-4-30 18:51

huaruolong 發表于 2023-4-29 18:30
灌水泥，新思路，不考慮維修，就不知道散熱行不行。絕緣也有問題。

水泥電阻就是金屬膜或者線繞電阻在瓷盒或鋁盒里面灌水泥做出來的。

ID:1044091 · 發表于 2023-4-30 20:41

灌水泥沒聽說過，灌膠倒是很常見。

ID:57657 · 發表于 2023-4-30 20:54

Hephaestus 發表于 2023-4-30 18:51
水泥電阻就是金屬膜或者線繞電阻在瓷盒或鋁盒里面灌水泥做出來的。

水泥電阻不是普通的水泥，而是一種特殊材料。

ID:1074957 · 發表于 2023-5-2 14:06

灌水泥目的是什么？增加重量？

ID:712493 · 發表于 2023-5-2 15:56

九品布衣發表于 2023-5-2 14:06
灌水泥目的是什么？增加重量？

省灌封成本吧？

ID:1074991 · 發表于 2023-5-2 17:28

有腐蝕性吧

ID:403593 · 發表于 2023-5-2 19:54

水泥不行，水泥呈堿性，會腐蝕電路板以及元件引腳。灌膠可以，一般都是灌硅膠或者環氧樹脂

ID:1073399 · 發表于 2023-5-2 20:59

電路板可以被灌水泥或封膠，但需要考慮到以下幾個問題：

隔熱問題：水泥和封膠會增加電路板的熱阻，降低散熱效果，可能會導致電路板過熱而受損。

維修問題：一旦電路板被灌入水泥或封膠，將會嚴重影響后續的維修和維護工作，甚至可能需要更換整個電路板，增加維護成本。

自動化驅動問題：如果需要使用電路板進行自動化驅動，灌水泥或者封膠會阻礙控制部件的電子信號的發送和接受，影響驅動效果。

總之，除非有特殊要求需要使用封膠或灌水泥的方式，否則通常不建議使用這種方法來保護電路板。可以考慮采用其他方法，例如添加防護殼、封裝或保護板等，來保護電路板。

ID:1073399 · 發表于 2023-5-2 21:07

電路板可以被灌水泥或封膠，但需要考慮到以下幾個問題：

隔熱問題：水泥和封膠會增加電路板的熱阻，降低散熱效果，可能會導致電路板過熱而受損。

維修問題：一旦電路板被灌入水泥或封膠，將會嚴重影響后續的維修和維護工作，甚至可能需要更換整個電路板，增加維護成本。

自動化驅動問題：如果需要使用電路板進行自動化驅動，灌水泥或者封膠會阻礙控制部件的電子信號的發送和接受，影響驅動效果。

總之，除非有特殊要求需要使用封膠或灌水泥的方式，否則通常不建議使用這種方法來保護電路板。可以考慮采用其他方法，例如添加防護殼、封裝或保護板等，來保護電路板。

ID:1075037 · 發表于 2023-5-2 23:30

需要考慮一下散熱問題，以及水泥中是否有雜質會引起短路等問題

ID:517951 · 發表于 2023-5-3 08:33

水泥呈堿性, 電路板灌水泥后, 容易腐蝕線路. 可以噴樹脂或封膠之后再用水泥包裹, 但后續有維修就不好辦了.

ID:1073299 · 發表于 2023-5-3 22:13

電路板不可以灌水泥封膠。因為水泥的收縮率大，容易導致電路板變形。同時，水泥屬于剛性材料，沒有彈性，不能吸收振動。如果在水泥沒有干透的情況下進行元器件的焊接，很容易使元器件的引腳拉脫、移位或者變形，甚至會損壞元器件。因此，電路板的封膠應該使用專用的灌封膠，它具有較好的防潮性、防水性、耐候性和變形能力。

ID:45879 · 發表于 2023-5-4 10:22

灌水泥的目的是為了保持一定重量；
當年那個火車站的充電寶就是使用灌水泥工藝！

ID:689425 · 發表于 2023-5-4 11:25

九品布衣發表于 2023-5-2 14:06
灌水泥目的是什么？增加重量？

隔絕散熱，掛的快點

ID:879348 · 發表于 2023-5-4 11:30

有專門的灌封膠，水泥絕緣性能不行

ID:1074495 · 發表于 2023-5-4 15:36

水泥的絕緣、腐蝕、散熱是個大問題吧

ID:1007932 · 發表于 2023-5-4 16:18

灌普通水泥不可行，水泥電阻里面不是普通水泥，看起來像是氧化鋁粉加粘合劑？常見是灌硅膠和環氧樹脂，還有的噴三防漆

ID:291668 · 發表于 2023-5-4 16:23

沒有散熱要求的話，可以試試

ID:488268 · 發表于 2023-5-5 13:40

灌一層硅膠，凝固后，再灌水泥，可能好實現點

ID:287320 · 發表于 2023-5-5 17:43

很早以前拆過的音響純后級，外觀看起來和厚膜電路差不多里面是分立元件的甲乙類放大電路，就是用水泥封裝的，看起來是可以實現的。

ID:1075656 · 發表于 2023-5-6 14:32

灌膠吧硅膠或者環氧樹脂‘

ID:1075796 · 發表于 2023-5-7 08:58

不可以，因為沒見過封水泥的。

ID:1075254 · 發表于 2023-5-7 14:57

水泥不行，水泥呈堿性，會腐蝕電路板以及元件引腳。

ID:1075254 · 發表于 2023-5-7 14:57

水泥不行，水泥呈堿性，會腐蝕電路板以及元件引腳。灌膠可以，一般都是灌硅膠或者環氧樹脂

ID:1075254 · 發表于 2023-5-7 15:09

可以灌膠。將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

ID:206581 · 發表于 2023-5-8 09:38

做什么用途呢？

ID:644357 · 發表于 2023-5-11 18:02

水泥成型之前有大量的水，容易把水封在元件下面，泡水的電路板本身就有很大問題，水泥干了之后也是不防水的

ID:330059 · 發表于 2023-5-11 20:26

不建議將電路板灌水泥或封膠。因為電路板上的元器件和電路需要通風散熱，如果被水泥或封膠封住，會導致散熱不良，影響電路的穩定性和壽命。此外，如果需要對電路板進行維修或更換元器件，水泥或封膠會使維修變得非常困難。因此，建議采用其他方式來保護電路板，如使用防水殼或防水套等。

ID:1077024 · 發表于 2023-5-12 13:49

可以灌膠，就象電源模塊一樣，是可以的。

ID:382454 · 發表于 2023-5-13 15:29

灌膠的就是大把。

ID:941116 · 發表于 2023-5-29 13:51

水泥不清楚，封膠的話是可以的

ID:1080544 · 發表于 2023-5-29 15:31

灌膠是比較常見的對單片機或者整個功能模塊的平常方法，但灌水泥就沒太大必要

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電路板可以灌水泥 封膠嗎?

電路板可以灌水泥封膠嗎?