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科學(xué)技術(shù)的發(fā)展也帶動了電源的發(fā)展，因此需要更多的電源管理芯片。當(dāng)談到電源管理芯片時，工程師最熟悉的是一種常見的芯片。所謂電源管理芯片，就是在電子設(shè)備系統(tǒng)中承擔(dān)電源變換、分配、檢測等電源管理責(zé)任的芯片。
通用電源管理IC芯片
在日常生活中，人們越來越依賴電子設(shè)備。電子技術(shù)的升級也意味著人們對電力技術(shù)的發(fā)展抱有很高的期望。以下是電源管理技術(shù)的主要分類。
電源管理半導(dǎo)體從其所包含的設(shè)備的角度強(qiáng)調(diào)電源管理芯片（電源IC）的地位和功能。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分：電源管理集成電路和電源管理分體半導(dǎo)體器件。
在日常生活中，人們越來越依賴電子設(shè)備。電子技術(shù)的升級也意味著人們對電力技術(shù)的發(fā)展抱有很高的期望。以下是電源管理技術(shù)的主要分類。
電源管理半導(dǎo)體從其所包含的設(shè)備的角度強(qiáng)調(diào)電源管理芯片（電源IC）的地位和功能。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分：電源管理集成電路和電源管理分體半導(dǎo)體器件。
電源管理集成電路的種類繁多，大致分為電壓調(diào)節(jié)電路和接口電路。該穩(wěn)壓器由線性低壓差穩(wěn)壓器（LDO）、一系列正負(fù)輸出電路以及一個不帶PWM的開關(guān)型電路組成。
隨著技術(shù)的發(fā)展，IC芯片中數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因此工作電源正在向低電壓發(fā)展，并出現(xiàn)了一系列新的穩(wěn)壓器。
用于電源管理的接口電路主要包括接口驅(qū)動器、電機(jī)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器、高壓/大電流顯示驅(qū)動器等。
電源管理垂直半導(dǎo)體器件包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可分為兩大類：一類是整流器和晶閘管;另一種是三極管型，包括功率雙極晶體管，MOSFET和具有MOS結(jié)構(gòu)的IGBT。
在某種程度上，由于電源管理IC的發(fā)展，功率半導(dǎo)體被稱為電源管理半導(dǎo)體。
正是因為有如此多的集成電路（ICS）進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才把目前的供電技術(shù)更多地稱為電源管理。
電源管理半導(dǎo)體的主要部分是電源管理IC，可以大致歸納為以下8種。
3.功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路;
4.脈沖調(diào)制或脈沖幅度調(diào)制PWM/PFM控制IC是脈沖頻率調(diào)制和/或脈寬調(diào)制控制器，用于驅(qū)動外部開關(guān);
5.線性調(diào)制IC（如LDO），包括正向和負(fù)向穩(wěn)壓器，以及LDO調(diào)制器;
6.電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)和電源顯示IC，以及用于電池數(shù)據(jù)通信的"智能"電池IC;
7.熱插拔板控制IC（避免在工作系統(tǒng)中插入或移除其他接口的影響）;
8. MOSFET或IGBT的開關(guān)功能IC。
在這些電源管理IC中，電壓調(diào)節(jié)IC是增長最快的部分，輸出最大。各種電源管理IC基本上與一些相關(guān)應(yīng)用相關(guān)，因此可以針對不同的應(yīng)用列出更多類型的器件。
電源管理的技術(shù)趨勢是高效率、低功耗和智能化。
提高效率涉及兩個不同的方面：一方面，我們希望保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率，另一方面，我們希望縮小設(shè)備的尺寸;另一方面，我們希望保持保護(hù)的大小不變，從而大大提高效率。
選擇因素
電源管理的范圍相當(dāng)廣泛，不僅包括單獨(dú)的電源變換（主要是DC到DC，即DC/DC），單獨(dú)的配電和檢測，還包括電源轉(zhuǎn)換和電源管理相結(jié)合的系統(tǒng)。
因此，電源管理芯片的分類也包括這些方面，如線性電源芯片、基準(zhǔn)電壓芯片、開關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動芯片、LED驅(qū)動芯片、電壓檢測芯片、電池充電管理芯片等
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