板材性能五大參數 （1） ∑介電常數（DK值）：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。電容器的極板間充滿電介質時的電容與極板間為真空時的電容之比值為介電常數，單位法/米（F/m）。普通FR4板材介電常數≤5.4，通常在3.8-4.6之間（測試頻率為1 MHZ），測試頻率越高介電常數越小。
（2）TG（玻璃化溫度）：當溫度升高到某一區域時，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。 Tg是基材保持“剛性”的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降。 通常TG值分為普通TG（130℃-150℃），中TG（≥150℃），高TG（≥170℃）。當TG≥210℃時,各工序工藝參數與普通TG不同,需由研發評審制作。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，耐化學性、耐穩定性也相應提高了。
（3）CTI(耐漏電起痕指數)：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。IEC中將之定義為：在試驗過程中，固體絕緣材料表面經受住50滴電解液（一般為0．1％ 氯化銨溶液）而沒有漏電起痕現象發生的最大電壓值，以伏特（V）表示，該值必須是25的倍數。
（4）TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個重要指標。TGA（熱重分析法），將樹脂加熱中失重5%(Weight Loss)之溫度點定義為Td ，測得之溫度即為裂解溫度。
（5）CTE（Z-axis）---（Z-軸熱膨脹系數）：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標，CTE值越小板材性能越好。
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