《SO單片機項目開發入門到精通輕松指南》系列之3：要做一件事情，既要知道做什么，還有重要的是還得知道怎么做，所以做一件事情的流程很關鍵。

那么一個單片機開發項目的開發流程是怎樣的呢？

一個推薦的開發流程如下：

我們要做一個東西，肯定是要有目標的，單片機電路板要實現什么功能是需要首先明確的。功能分析的主要目的是為了確定待開發的單片機電路板的主要功能。

對于簡單的東西，直接把功能寫出來列一個表，然后檢查幾遍，看看是否有遺漏、是否把總目標都囊括了，一般就可以了。如果有多人進行開發的話，可以進行交叉檢查。

對于復雜點的，需要做功能分析，例如用IDEF0方法。這個就需要列出各個分解出來的功能的輸入、輸出、受到的限制和約束，以及實現這些功能所需要一些軟硬件資源（支撐），并把各個功能之間，和與外部之間的關系搞清楚。

功能分析的重點是不要有遺漏。

資源規劃的目的是為組織實現步驟1的功能所需要的軟硬件。前面在第1步里已經把所需要的功能整理出來了，接著就應當思考一下為實現這些功能所需要的軟硬件資源。比如做一個單片機項目，一般需要這些東西：

l 單片機，選型。單片機的選型是根據性能需求確定的。

l 電源適配元件，單片機和其他外設所需要的電源。

l 其他元件，如ADC部件、繼電器等，這些由功能需求來確定。

硬件設計的目的是把實現整個功能的硬件都連接起來，這里電路板的設計就是重點，電路板設計一般包括了電路原理圖設計、PCB文件設計等任務。

電路原理圖設計包括了元件庫繪制或者元件調用，元件布局，元件連線等；

PCB文件設計包括了元件布局、走線設計等工作，這個還是比較繁雜的工作，因為很多因素需要考慮，如EMC、載流量、最優化等。

這里說的軟件設計，指單片機程序開發。這個工作也很繁雜，需要周密的考慮，需要對整個電路的性能需求、運行流程、可能出現的異常等多方面都非常清楚才行。

有了加工好的空白電路板、有了元件，那么需要將它們焊接起來。在新產品設計的時候一般不會上貼片機的，那么就需要手工焊接，電烙鐵（錐形和刀形的）、焊錫、松香一般是需要的，然后把元件安裝在電路板上，燒熱電烙鐵，熔化焊錫將元件的引腳和電路板上的銅片焊接在一起即可。松香的目的是助焊和清理多余焊錫。

調試是一個迭代設計的過程，因為很少人能夠一次性就把事情做完美，往往不是這里有問題就是那里有問題，其實把這一個個的問題都解決了，那就無限趨近完美了。

一般來說，單片機項目的調試是和軟件開發同時進行的。把電路板焊接好后、寫上一段代碼燒錄進入單片機里，驗證一下預期的功能是否實現。如果實現了，那么進行下一步，如果沒有實現，那么改程序、改硬件，再驗證，反正就是要實現目標。

調試是一個很繁瑣的過程，有時對開發者的內心是個煎熬，畢竟人對于久久沒有成功的堅持是很難的。其實無關系的，多分析、多查查資料、多檢查軟硬件，要么找人幫忙，只要不放棄，熬過了苦日子，成功終會來到的。此時，最害怕的就是半途而廢，也害怕遇到點挫折就長時間擱置，畢竟時間久了，你再來回憶再來分析的時候就更加困難了，最好就是一鼓作氣持續地、每天地去思考解決問題，這樣是最節省時間的。

OK，本節完，后續將逐一分解展開描述，精彩未完待續。