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本文介紹了玻璃微加工的工藝，包括噴砂，濕法蝕刻，反應離子蝕刻（RIE）和玻璃回流技術。根據實驗介紹并討論了每種方法的優缺點。噴砂和濕法蝕刻技術是簡單的工藝，但是在小而高縱橫比的結構中卻面臨困難。演示了噴砂處理過的2 cm×2 cm Tempax玻璃晶片，其蝕刻深度約為150 μm。通過濕蝕刻工藝觀察到具有蝕刻深度和側面約20μm的Tempax玻璃結構。這項工作最重要的方面是開發RIE和玻璃回流焊技術。這些方法的當前挑戰在此得到解決。深Tempax玻璃柱，表面光滑，垂直，通過RIE技術獲得了直徑為1μm的玻璃柱，縱橫比為2μm，蝕刻深度為10μm的高深寬比為10的玻璃。通過玻璃回流技術成功地演示了嵌入在Tempax玻璃內部的貫穿硅晶片互連。研究了玻璃回流到大腔體（大于100μm），微溝槽（0.8μm寬溝槽）和微毛細管（直徑1μm）的情況。進行了工藝流程的其他優化，以使玻璃滲透到微型圖案中。并研究了微毛細管（直徑為1μm）。進行了工藝流程的其他優化，以使玻璃滲透到微型圖案中。并研究了微毛細管（直徑為1μm）。進行了工藝流程的其他優化，以使玻璃滲透到微型圖案中。
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