Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I嵌入式核心板簡介

ID:336245 · 發(fā)表于 2020-11-23 15:36

Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I嵌入式核心板簡介

圖1

Xilinx Kintex-7核心板簡介

創(chuàng)龍科技SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA設(shè)計的高端工業(yè)級核心板。FPGA引腳資源通過工業(yè)級高速B2B連接器引出。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶使用核心板進行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。

圖 2 核心板正面圖

圖3

Xilinx Kintex-7硬件參數(shù)

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
ROM	2Kbit EEPROM
RAM	512M/1GByte DDR3
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	單端（17個），差分對（135對），共287個IO
B2B Connector	4x 100pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，共400pin
LED	1x電源指示燈
	1x Done指示燈
	2x用戶可編程指示燈

Xilinx Kintex-7開發(fā)資料

（1）提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；

（2）提供平臺開發(fā)工具，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；

（3）提供豐富的Demo程序，方便快速進行產(chǎn)品評估。

開發(fā)案例主要包括：

Ø SDI、PAL、CameraLink視頻采集開發(fā)案例

Ø AD9613高速AD采集開發(fā)案例

Ø SFP+光口開發(fā)案例

Ø Aurora開發(fā)案例

Xilinx Kintex-7電氣特性

工作環(huán)境

表 1

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度	-40°C	/	85°C
工作電壓	/	9.0V	/

功耗測試

表 2

工作狀態(tài)	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
狀態(tài)1	9.0V	0.11A	0.99W
狀態(tài)2	9.0V	0.82A	7.38W

備注：以上結(jié)果基于TLK7-EVM評估板測得。功耗測試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場景有關(guān)，測試數(shù)據(jù)僅供參考。

狀態(tài)1：不接入任何外設(shè)，運行資源利用率較低的LED閃爍程序進行測試。

狀態(tài)2：不接入任何外設(shè)，運行資源利用率較高的IFD綜合案例進行測試，電源估算功率為6.625W，資源利用率如下圖所示。

圖4

Xilinx Kintex-7技術(shù)服務(wù)

（1）協(xié)助底板設(shè)計和測試，減少硬件設(shè)計失誤；

（2）協(xié)助解決按照用戶手冊操作出現(xiàn)的異常問題；

（3）協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

（4）協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼；

（5）協(xié)助進行產(chǎn)品二次開發(fā)；

（6）提供長期的售后服務(wù)。

（7） Kintex-7交流群：311416997、101245165

（8）現(xiàn)為感謝廣大DSP、ARM、FPGA嵌入式開發(fā)者的支持，創(chuàng)龍科技年終回饋新老用戶

（9）現(xiàn)DSP、ARM、FPGA評估板，拓展模塊，仿真器（XDS560V2、XDS200、XDS100V2等）全場第二件5折；還有好禮相送！

（10） 11月11日-12月31日，tronlongtaobao 可了解一下！

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Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I嵌入式核心板簡介