NSOP封裝PCB繪制-繪制記錄

一、以16NSOP為例，使用軟件AD20.

[size=10.5000pt]1、封裝命名

參照圖中格式。

2、放置首個焊盤

焊盤寬度比原尺寸稍大0.1~0.2mm即可(尺寸圖中的C:0.51mm,這里取0.6mm),長度取規(guī)格書中焊盤長度的兩倍(即尺寸圖中的G*2=1.27*2=2.54),放置在原點，位號取1,頂層。

3、放置另一排首個焊盤

確定另一排首個焊盤的位置,利用偏移放置進行放置.首先復(fù)制前面放置的焊盤,同一個位置擺放,然后選中其中一個焊盤,偏移放置,偏移量約為尺寸圖中A的長度(即6mm)。

偏移后兩個焊盤的中心距離為6mm(下圖為橫放后的示意圖)

4、復(fù)制出一整排焊盤

首先選中一個焊盤(1號焊盤為例),按ctrl+c后點擊焊盤激活復(fù)制命令,再按鍵盤上的E->A跳出特殊粘貼選項框,選擇陣列粘貼選項（如下左圖），然后進行陣列粘貼設(shè)置(如右圖)，對象數(shù)取8（總引腳數(shù)的一半）。文本增量為1，間距為尺寸圖中的E（即1.27mm）,點確認(rèn)后光標(biāo)會變成一個十字光標(biāo),在點擊一下焊盤即可完成復(fù)制。

另一排同理，只需將增量改為-1。最后在分別刪除一個1號焊盤和一個16號焊盤（首尾）。

5、絲印繪制

首先重新設(shè)置原點，按E->F->C,使原點位于兩排焊盤的中心位置。利用偏移放置畫好芯片絲�。▽捯圆挥|碰到焊盤即可，長度尺寸圖中的C’為準(zhǔn)即9.9mm）。

再加上半圈和圓點兩個芯片方向標(biāo)志,最后把1號焊盤改成方形即可.

6、最后再測量下各個尺寸是否復(fù)合尺寸圖上的尺寸。