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PCB板過孔不良切片圖片 芯片Xray SAT掃描圖片

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ID:811259 發表于 2020-8-13 10:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
瀏覽了一些帖子   沒怎么看到對芯片或者PCB的內部分享圖片  分享一下因為PCB內部過孔不良的失效圖片。一般失效用到的有
超聲波掃描檢測:無損觀察芯片內部是否存在分層,空洞
Xray檢測:無損觀察芯片內部打線 芯片Die位置 大小等
開封Decap:化學腐蝕等手段去除芯片表面塑封,觀察芯片內部狀況并與OK品進行比較
切片Crosssection:物理研磨手段,觀察芯片內部截面,一般  先進行1.取樣  2.清洗  3.制樣 4.研磨  5.拋光


對于像過孔 電容電阻失效等不良,需要細心,因為失效樣品有限,只有準確根據不良現象才能找到失效的根本原因,進而降低產品不良風險。


PCB過孔位置

PCB過孔位置

過孔切片初步放大

過孔切片初步放大

過孔切片放大

過孔切片放大

過孔斷層位置金相顯微鏡觀察

過孔斷層位置金相顯微鏡觀察

貼片電容外觀

貼片電容外觀

電容切片放大

電容切片放大

電容放大圖片 可觀察電容層數

電容放大圖片 可觀察電容層數

芯片Xray觀察 內部打線

芯片Xray觀察 內部打線

SAT觀察芯片分層

SAT觀察芯片分層

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ID:495086 發表于 2020-12-11 10:16 | 顯示全部樓層
這個帖子不錯,學習了。。。
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ID:712493 發表于 2020-12-20 10:52 | 顯示全部樓層
有一芯片 VDD擊穿  能分析?
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