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7S3P電池包遇到的幾個(gè)問(wèn)題2

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樓主
7S3P電池包遇到的幾個(gè)問(wèn)題2----如圖

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ID:612392 發(fā)表于 2020-7-30 18:26 | 只看該作者
圖1就是BQ芯片的電流采樣回路
圖2,如果PACK反接,PACK+接成了PACK-,那么GND就會(huì)接PACK+,這時(shí)候Q9的G極會(huì)被拉高,Q9導(dǎo)通,導(dǎo)致PACK短路,電池PACK一般是有短路保護(hù)的,這樣就會(huì)停止輸出了。
圖3,預(yù)充預(yù)放電路是為了避免主回路導(dǎo)通瞬間,由于負(fù)載的容性過(guò)大,導(dǎo)致瞬間大電流而設(shè)計(jì)。以預(yù)放回路為例,一般這種電路,初始DSG/PDSG都是低電位,無(wú)法放電。當(dāng)接入負(fù)載時(shí),PDSG會(huì)先拉高,Q8導(dǎo)通,電流通過(guò)R1/Q8通過(guò),R1為限流電阻,當(dāng)達(dá)到預(yù)放截止條件時(shí),PDSG拉低,DSG拉高,Q8截止,Q3導(dǎo)通,電流從Q3經(jīng)過(guò)。預(yù)充同理
圖4,俗稱一線通,用單總線進(jìn)行通信,遵守相應(yīng)協(xié)議即可,通信速度一般比較慢,傳輸少量數(shù)據(jù)可以。低成本電動(dòng)自行車會(huì)用。
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ID:668004 發(fā)表于 2020-7-30 18:50 | 只看該作者
當(dāng)檢測(cè)到VSR=V(SRP)-V(SRN)為正值時(shí),系統(tǒng)處于充電狀態(tài)-------------這是不是搞錯(cuò)了啊 V(SRP)電壓更高是充電狀態(tài)?
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地板
ID:612392 發(fā)表于 2020-7-30 20:08 | 只看該作者
QWE4562012 發(fā)表于 2020-7-30 18:50
當(dāng)檢測(cè)到VSR=V(SRP)-V(SRN)為正值時(shí),系統(tǒng)處于充電狀態(tài)-------------這是不是搞錯(cuò)了啊 V(SRP)電壓更高是充 ...

描述是正確的,充電時(shí),電流是從P+流至B+,通過(guò)電芯,再?gòu)腂-流至P-,所以V(SRP)-V(SRN)為正值時(shí),是充電,為負(fù)值則是放電。
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5#
ID:668004 發(fā)表于 2020-7-31 09:16 | 只看該作者
cjjdemon 發(fā)表于 2020-7-30 18:26
圖1就是BQ芯片的電流采樣回路
圖2,如果PACK反接,PACK+接成了PACK-,那么GND就會(huì)接PACK+,這時(shí)候Q9的G極 ...

你對(duì)BMS很了解  就是這個(gè)行業(yè)的吧
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6#
ID:668004 發(fā)表于 2020-7-31 09:26 | 只看該作者
cjjdemon 發(fā)表于 2020-7-30 18:26
圖1就是BQ芯片的電流采樣回路
圖2,如果PACK反接,PACK+接成了PACK-,那么GND就會(huì)接PACK+,這時(shí)候Q9的G極 ...

當(dāng)接入負(fù)載時(shí),PDSG會(huì)先拉高,-----------這個(gè)為什么
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7#
ID:804115 發(fā)表于 2020-7-31 10:26 | 只看該作者
昨天樓主私下里找我看了看這個(gè)電路,我整體看了一下,沒(méi)有結(jié)合軟件去理解,故只針對(duì)硬件說(shuō)一下我的理解,從我理解的各個(gè)網(wǎng)絡(luò)的含義,以及相應(yīng)的控制原理:

1.        對(duì)外供電網(wǎng)絡(luò)含義:
P+ : 對(duì)外放電正極,用于對(duì)其它儀器供電;
PACK- : 對(duì)外放電負(fù)極,P+輸出以此為參考地;
2.        對(duì)內(nèi)充電網(wǎng)絡(luò)含義:
CHG_IN:對(duì)內(nèi)充電電源輸入口:
TDA : 通過(guò)內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)推斷,這可能是一個(gè)input/output雙向口,主要針對(duì)充電禁能的管理;(具體要根據(jù)軟件一起分析,甚至要結(jié)合外接的充電設(shè)備一起分析才行。)
CHG_CHK : 通過(guò)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)推斷,這是一個(gè)input檢測(cè)口,主要針對(duì)充電是否進(jìn)行進(jìn)行檢測(cè);(具體要根據(jù)軟件一起分析,甚至要結(jié)合外接的充電設(shè)備一起分析才行。)

一、關(guān)于CHG_CHK、CHG_IN_CHK、CTL_CHG_C1、CTL_CHG_C2組成的模塊的理解:
1.        MCU通過(guò)CHG_IN_CHK檢測(cè)CHG_CHK的電平,來(lái)獲取充電狀態(tài);
2.        CTL_CHG_C1和CTL_CHG_C2則可以調(diào)整CHG_CHK的下拉電阻的值:
CTL_CHG_C1=0且CTL_CHG_C2=0時(shí),CHG_CHK的下拉電阻為10.76K;
CTL_CHG_C1=1且CTL_CHG_C2=0/1時(shí),CHG_CHK的下拉電阻為0.54K;
CTL_CHG_C1=0且CTL_CHG_C2=1時(shí),CHG_CHK的下拉電阻為5.5K;
說(shuō)明CHG_CHK是一個(gè)可以通過(guò)調(diào)整其下拉電阻而改變其輸出狀態(tài),進(jìn)而通過(guò)CHG_IN_CHK檢測(cè)這種狀態(tài),來(lái)判斷外部充電器處于何種狀態(tài),以方便內(nèi)部mcu做出調(diào)整,具體結(jié)合mcu軟件與外部充電設(shè)備的電路綜合分析。

二、關(guān)于TDA、DISCHG_IN_CHK、CTL_DISCHG_COM組成的模塊的理解:
1.        DISCHG_IN_CHK應(yīng)該可以檢測(cè)TDA的電平;
2.        CTL_DISCHG_COM可控制TDA的電平,可將其強(qiáng)拉為低電平;
3.        所以,猜測(cè)TDA是一個(gè)雙向口,可以在輸出時(shí)檢測(cè)其電平狀態(tài),比如外部的充電設(shè)備將TDA弄一個(gè)弱上拉,但是內(nèi)部的MCU可通過(guò)CTL_DISCHG_COM=1來(lái)強(qiáng)制將TDA拉低,這樣外部充電設(shè)備檢測(cè)到TDA是低電平,它就關(guān)閉自身的充電電路,不對(duì)電池包進(jìn)行充電了。
4.        猜測(cè)mcu主動(dòng)將CTL_DISCHG_COM拉低來(lái)停止充電是因?yàn)樽陨砜赡馨l(fā)生了某種故障。

三、關(guān)于WAKE、B+、P+、KEY1組成的模塊的理解:
1.        B+為電池包的正極;
2.        P+為對(duì)外輸出正極;
3.        控制B+到P+的連通/斷開(kāi),則是控制內(nèi)部電池包對(duì)外部用電設(shè)備放電/不放電;
4.        對(duì)于B+到P+供電模塊,我認(rèn)為是這樣控制的:首先按下KEY1按鍵,B+和P+連通,那么則對(duì)外部設(shè)備供電了。因?yàn)榘存I是短暫的,我認(rèn)為這個(gè)短暫的供電可以讓外接設(shè)備的單片機(jī)工作起來(lái),但是電流并不大,因?yàn)橛蠷56的存在,之后外部設(shè)備可能會(huì)通過(guò)TDA給到電池包MCU反饋,MCU通過(guò)WAKE來(lái)進(jìn)一步供電,即使KEY1松開(kāi)也沒(méi)事兒了。待MCU檢測(cè)(檢測(cè)方法猜測(cè)是通過(guò)TDA或者DISCHG_IN_CHK)到外部設(shè)備已準(zhǔn)備就緒后,則準(zhǔn)備開(kāi)始供電了,此時(shí)MCU通過(guò)SMBC和SMBD發(fā)送指令給BQ40ZB0,控制其DSG和PACK兩個(gè)引腳,使得Q11、Q12、Q14等導(dǎo)通給P+進(jìn)行大功率供電,然后MCU將wake拉低釋放即可。上述是猜測(cè),必須核對(duì)MCU程序才能確定是否準(zhǔn)確。

四、關(guān)于充電模塊的理解:
1.        控制CHG_IN到B+的連通/斷開(kāi),則是控制外部充電器對(duì)電池包的充電/不充電;
2.        包括預(yù)充電和正式充電兩個(gè)階段;
3.        充電器插入后,通過(guò)TDA或者CHG_CHK來(lái)檢測(cè)充電器的狀態(tài);
4.        檢測(cè)到充電器接入后,首先啟動(dòng)預(yù)充電,通過(guò)IN_CHG_PRE拉低來(lái)啟動(dòng)預(yù)充電(低電平應(yīng)該是MCU的未上電狀態(tài)的默認(rèn)電平),之后MCU啟動(dòng),通過(guò)SMBC和SMBD發(fā)送指令給BQ40ZB0,控制其CHG引腳控制Q18導(dǎo)通,開(kāi)啟大電流充電,然后再將IN_CHG_PRE拉高就可以了,充電會(huì)持續(xù)進(jìn)行。上述是猜測(cè),必須核對(duì)MCU程序才能確定是否準(zhǔn)確。
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8#
ID:668004 發(fā)表于 2020-7-31 16:22 | 只看該作者
1692483014 發(fā)表于 2020-7-31 10:26
昨天樓主私下里找我看了看這個(gè)電路,我整體看了一下,沒(méi)有結(jié)合軟件去理解,故只針對(duì)硬件說(shuō)一下我的理解,從 ...

辛苦了  受益匪淺  謝謝
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9#
ID:612392 發(fā)表于 2020-7-31 18:15 | 只看該作者
QWE4562012 發(fā)表于 2020-7-31 09:26
當(dāng)接入負(fù)載時(shí),PDSG會(huì)先拉高,-----------這個(gè)為什么

通過(guò)負(fù)載接入檢測(cè)功能就行,具體方式就是利用MCU的IO在放電MOS和充電MOS的共漏極進(jìn)行高低電平監(jiān)控,就知道有沒(méi)有負(fù)載接入啦,一旦檢測(cè)到負(fù)載,而且能夠正常通信的話,就把PDSG拉高就開(kāi)始預(yù)放了
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10#
ID:809311 發(fā)表于 2020-8-1 14:13 | 只看該作者
這個(gè)電路可以用啊
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11#
ID:668004 發(fā)表于 2020-8-3 09:34 | 只看該作者
cjjdemon 發(fā)表于 2020-7-31 18:15
通過(guò)負(fù)載接入檢測(cè)功能就行,具體方式就是利用MCU的IO在放電MOS和充電MOS的共漏極進(jìn)行高低電平監(jiān)控,就知 ...

你是搞BMS那塊的吧
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