PCB layout經(jīng)驗分享

ID:388419 · 發(fā)表于 2020-4-20 13:23

三年以上layout 經(jīng)驗總結(jié)，希望初學者能夠受益

一.布局
1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局。
2. 布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短
3. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間
4、發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。除了溫度傳感器，三極管也屬于對熱敏感的器件。
7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。
在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
(4)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：
(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
(2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
二．布線
1. 關(guān)鍵信號線優(yōu)先：摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線；
2. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。
3. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應盡量按線長線寬要求布線。
4. 其它線，布線之前要觀察盡可能在某個區(qū)域內(nèi)，水平線與豎直線在不同的層。
5. 布線一般情況下禁止出現(xiàn)直角和銳角。一般情況下紅層和藍層不平行走線，例如紅層走水平線，那么藍層要盡可能走垂直線。
6.  貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；
7.  貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；
8.  有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致
9.  電源線不小于18mil，信號線的寬度不小于12mil，過孔孔徑不小于30mil，線間距不小于10mil
10. 電源線設計
根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
11. 地線設計
地線設計的原則是：
(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。
(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。

三.快捷鍵

1. q    英寸和毫米尺寸切換
2. E+O+S設置圓心點
3. PCB中快速布線 P+T
4. A+A 設置對齊功能
5. shift+s 鍵切換單層顯示
6. D+R進入布線規(guī)則設置。其中 Clearance 是設置最小安全線間距，覆銅時候間距的。比較常用
7. CTRL+M  測量距離
8. CTRL+鼠標單擊某個線，整個線的NET 網(wǎng)絡呈現(xiàn)高亮狀態(tài)
9. M+I  翻轉(zhuǎn)選中的元件
10. 線寬設置：“Shift+W”
11. 在原理圖里同快速查找元器件：CTRL+F
12. M+G 可更改銅的形狀
13. T+E 補淚滴
14. *：頂層與底層之間層的切換，+（-）逐層切換：“+”與“-”的方向相反
15. PageUp：以鼠標為中心放大，PageDown：以鼠標為中心縮小
16. P+F填充快捷鍵

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