我們在工作中常看到SOIC,SOP,SO這類封裝,一般大家都默認這是同一種封裝了,但其實這些封裝還是有一些小差別的,附件是張先生總結的封裝差異內容,分享給有需要的朋友們。如果有更多內容想要探討,歡迎回帖,或者郵件聯系我,大家一起分享更多行業有趣的小知識
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2020-4-4 22:27 上傳
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二、寬體、中體、窄體以及 SO、SOP 、SOIC之爭。
在事實上,針對 SOIC 封裝的尺寸標準,不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標準JEDEC (美國聯合電子設備工程委員會)和 EIAJ (日本電子機械工業協會) ,結果就導致了“寬體、中體和窄體”三個分支概念的出現,把很多人搞得暈頭轉向,也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及 SO、SOP、 SOIC”幾個概念之間爭得死去活來。
還有許多來自不同半導體制造商的封裝不屬于上述標準。 另外, JEDEC 和 EIAJ 這兩種標準的名稱也并非總是被用于制造商的產品目錄和數據表中,除此以外,不同制造商之間的描述系統也不統一。
其實,靜下心來,仔細看一下兩個封裝標準,再對比幾種常見的元件尺寸,不難發現,規律其實并不復雜:
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2020-4-4 22:29 上傳
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SO、SOP、SOIC封裝詳解(關于寬體、中體、窄體).pdf
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SOP與SOIC的區別 下載積分: 黑幣 -5
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