關于過孔對PCB設計的一些認知

ID:716391 · 發表于 2020-3-26 18:16

歡迎大家一起談論。
過孔的參數

過孔的寄生電容計算公式：C=1.41εTD1/(D2-D1) 單位：英寸、PF
C為過孔寄生電容
過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2
過孔焊盤的直徑為D1
PCB板的厚度為T
板基材介電常數為ε
過孔的寄生電感計算公式：L=5.08h[ln(4h/d)+1] 單位：英寸、nH
L指PCB過孔寄生電感
h是PCB過孔的長度
d是中心鉆孔的直徑
為什么高速信號不能頻繁打孔換層？
這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。

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過孔對信號完整性的討論.docx (16 KB, 下載次數: 9)

ID:716391 · 發表于 2020-3-27 10:18

目前這種理論只是適合高速PCB設計，如果是低速則不考慮過孔的寄生電容或者寄生電感，只需要確保他的工藝能夠達成即可。

ID:1092403 · 發表于 2023-9-1 10:36

👍，這樣的參數確實很重要

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關于過孔對PCB設計的一些認知