除了BGA、SOP，還有那些主流的封裝類型？

ID:638079 · 發(fā)表于 2019-12-9 16:32

相信很多小伙伴都知道，一個芯片從設計到制造，會經(jīng)過漫長的流程和復雜的環(huán)節(jié)，如果不加以保護的話，會很容易被刮傷和損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，人工難以安置在電路板上，因而，芯片的封裝就非常重要了。今天就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？

芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。

據(jù)了解，半導體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是現(xiàn)在第三次革新的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到最小。目前市面上主流的芯片封裝類型主要有以下幾種：BGA、SOP、TSOP、SIP等。

BGA封裝：現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA。BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱；BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻，信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高，因而可改善電路的性能。

SOP封裝：該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流芯片封裝方式之一，屬于真正的系統(tǒng)級封裝。

目前就采用了由SOP衍生出來的TSOP封裝類型。TSOP適合用SMT技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

SIP封裝：SIP封裝是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。SIP封裝廣泛應用于無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計算機、軍用電子等領域。

綜上來說，封裝是存儲芯片成品的重要一步，對芯片的良品率與使用壽命都有著重要的作用

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除了BGA、SOP，還有那些主流的封裝類型？