PCB的元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。
對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力（也稱為潤(rùn)濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn)。
以下分類講一下不同類型元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求：
一、片式（Chip）元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素
對(duì)稱性：兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對(duì)于小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。
焊盤(pán)間距：確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纾?br />
焊盤(pán)剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面；
焊盤(pán)寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
在實(shí)際生產(chǎn)中，最常見(jiàn)到0402元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個(gè)0402元件的優(yōu)選焊盤(pán)設(shè)計(jì)方案，這個(gè)方案在生產(chǎn)實(shí)際中效果比較好，缺陷率極低。
0402優(yōu)選焊盤(pán)各項(xiàng)參數(shù)及焊盤(pán)圖形
二、SOP及QFP設(shè)計(jì)原則：
1、 焊盤(pán)中心距等于引腳中心距；
2、 單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
X=1~1.2W
3、 相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mm）
G=F-K
式中：G—兩排焊盤(pán)之間距離，
F—元器件殼體封裝尺寸，
K—系數(shù)，一般取0.25mm，
三、BGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則
1、PCB上的每個(gè)焊盤(pán)的中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合；
2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上；
3、與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；
4、阻焊尺寸比焊盤(pán)尺寸大0.1mm~0.15mm；
5、焊盤(pán)附近的導(dǎo)通孔在金屬化后，必須用阻焊劑進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度；
6、在BGA器件外廓四角加工絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。
四、焊盤(pán)的熱隔離
SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，否則會(huì)由于元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。
五、再流焊工藝導(dǎo)通孔的設(shè)置
1、一般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm；
2、除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打?qū)ǹ祝?br />
3、導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊接面上片式元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間的位置；
4、更不允許直接將導(dǎo)通孔作為BGA器件的焊盤(pán)來(lái)用；
5、導(dǎo)通孔和焊盤(pán)之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)連線相連，細(xì)連線的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm；寬度大于0.4mm。
六、插裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
1、孔距為5.08mm或以上的，焊盤(pán)直徑不得小于3mm；
2、孔距為2.54mm的，焊盤(pán)直徑最小不應(yīng)小于1.7mm；
3、電路板上連接220V電壓的焊盤(pán)間距，最小不應(yīng)小于3mm；
4、流過(guò)電流超過(guò)0.5A（含0.5A）的焊盤(pán)直徑應(yīng)大于等于4mm；
5、焊盤(pán)以盡可能大一點(diǎn)為好，對(duì)于一般焊點(diǎn)，其焊盤(pán)直徑最小不得小于2mm。
插裝元器件焊盤(pán)孔徑設(shè)計(jì)
采用波峰焊接工藝時(shí)，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤(pán)的直徑應(yīng)大于孔徑的3倍。電阻、二極管的安裝孔距應(yīng)設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝 孔距應(yīng)與元件引腳距一致，三極管的安裝孔距應(yīng)為2.54mm。
七、采用波峰焊工藝時(shí)，貼片元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
采用波峰焊焊接片式元件時(shí)，應(yīng)注意“陰影效應(yīng)(缺焊)、‘橋接’(短路)”的發(fā)生，對(duì)于CHIP元件，應(yīng)將元件的軸向方向垂直于PCB的傳送方向，小的元件應(yīng)在大的元件前面，間距應(yīng)大于2.5mm；
