PCB拼板設(shè)計(jì)資料大全

ID:46139 · 發(fā)表于 2018-11-29 16:00

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首先打開(kāi)PCB文檔。如圖所示：電路板的原點(diǎn)并沒(méi)有在邊上，為了操作方便和規(guī)范，先把有點(diǎn)設(shè)置到板框的邊上。

操作如下現(xiàn)在下方的板框，查看屬性。如下圖：放置一個(gè)焊盤(pán)到X =0,Y=-2.9718位置。

點(diǎn)擊菜單Edit---Origin---Set ,鼠標(biāo)點(diǎn)選擇X =0,Y=-2.9718位置焊盤(pán)點(diǎn)，完成了重新設(shè)置了原點(diǎn)的操作。

從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向上Y軸方向拼版。

接著為了在拼版過(guò)程中好對(duì)齊板邊，所以需要在Y軸的頂邊放置一個(gè)選擇焊盤(pán)，用于拼版時(shí)電路板的放置。

電路板生產(chǎn)工藝中無(wú)間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm .，那么定位焊盤(pán)位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。

如下圖Y軸高18.5，那么在板邊上放置一個(gè)X=0, Y=18.627的焊盤(pán)。

效果如下圖：

全選電路板,并復(fù)制電路板，復(fù)制電路板的時(shí)候，鼠標(biāo)點(diǎn)到X=0,Y=0原點(diǎn)上。

然后選擇菜單欄中的paste special （特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會(huì)自動(dòng)重命名。），在彈出的對(duì)話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項(xiàng)，如下圖二所示。

點(diǎn)擊Paste ，鼠標(biāo)的光標(biāo)移動(dòng)Y軸X=0, Y=18.627的焊盤(pán)的中點(diǎn)。就完成的無(wú)縫拼版。如圖：

拼版線就剛好是0.508mm.滿足了做板工藝有求。在去掉為了方便拼板所加的兩個(gè)焊盤(pán)，就大功告成了。

有時(shí)候?yàn)榱朔奖鉙MT生產(chǎn)，一般都會(huì)在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對(duì)角放置MARK點(diǎn)。

關(guān)于MARK點(diǎn)的小知識(shí)

MMARK點(diǎn)的分類(lèi)

1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級(jí)MARK點(diǎn))

2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱

3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

4)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒(méi)有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。

5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過(guò)該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。

6)如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。

設(shè)計(jì)說(shuō)明和尺寸要求：

1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周?chē)谋尘吧忻黠@區(qū)別；阻焊開(kāi)窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm.

2)單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。

3)為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無(wú)焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無(wú)法辨識(shí)。

4)為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無(wú)銅箔應(yīng)一致。

5)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來(lái)設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。 Q1 T4 A

如圖加了兩個(gè)Mark點(diǎn)（因?yàn)楸纠由嫌泻线m的位置加Mark點(diǎn)，所以并沒(méi)有外加5MM的工藝邊）。