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candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各種PCB封裝制作說明文檔

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ID:387319 發表于 2018-8-17 16:01 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
1、建一個工程名文件夾projectname。開始菜單點擊Project Manager,開始建工程。選擇產品,選取Concept HDL Expert,
0.png

2、點擊 0.png ,進入New Project Wizard對話框,輸入Project name名,找到剛才建的projectname文件夾,確定工程路徑,路徑不能用中文。
0.png

3、在Project Libraries對話框,點擊standard,它將移到左邊,不用Cadence的庫。只留下本工程的庫,指向worklib文件夾。

0.png

4、在Design Name對話框,在Design輸入名。設計保存在design文件夾。點下一步工程建立完。
0.png
5、在projectname下再建個schlib文件夾,用于放所有要用的原理圖庫。
6、將文件夾schlib加進工程,點擊 ,
設置Project setup,點擊Edit...。修改cds.lib文件。再添加一行DEFINE sch_libschlib,sch_lib將指向schlib文件夾。再將sch_lib加到右邊,加進工程。
0.png
7、在design文件夾下建一個symbols文件夾,用來存放工程所要用到的焊盤和器件封裝。工程調用封裝時將指向這里。
0.jpg

全部資料51hei下載地址:
cadence建工程.pdf (380.09 KB, 下載次數: 11)
BGA封裝制作.pdf (741.53 KB, 下載次數: 8)
Dip封裝制作.pdf (429.51 KB, 下載次數: 7)
SOIC封裝制作.pdf (487.16 KB, 下載次數: 9)

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