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對給定電路（按學(xué)號進(jìn)行分配），使用Protel99或protelDxp或AD軟件，進(jìn)行電路圖繪制、 PCB制版設(shè)計，設(shè)計為雙面板，板子大小合適，進(jìn)行合理的規(guī)則設(shè)置，PCB板子的元器件布局、布線合理，要求補(bǔ)淚滴、鋪銅，電源線與地線不小于20mil，要求按工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，并進(jìn)行必要的合理的抗干擾處理。
一、任務(wù)及要求
設(shè)計任務(wù)：
對給定電路（按學(xué)號進(jìn)行分配），使用Protel99或protelDxp或AD軟件，進(jìn)行電路圖繪制、 PCB制版設(shè)計，設(shè)計為雙面板，板子大小合適，進(jìn)行合理的規(guī)則設(shè)置，PCB板子的元器件布局、布線合理，要求補(bǔ)淚滴、鋪銅，電源線與地線不小于20mil，要求按工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，并進(jìn)行必要的合理的抗干擾處理。
設(shè)計要求：
（1）繪制原理圖（繪圖、輸入封裝、ERC規(guī)則檢查、生成Netlist）；
（2）進(jìn)行PCB設(shè)計（板框大小確定、參數(shù)設(shè)置、布局、布線、補(bǔ)淚滴、鋪地、元器件清單、絲印調(diào)整、四周放置螺釘孔）；
（3）撰寫說明書，以圖為主，文字說明為輔（必須含有的內(nèi)容：原理圖、材料清單、頂層、底層、各層疊印（各層重疊一起打印）、絲印層、3D效果圖。其他的表單或PCB圖層只生成，不打印）。
二、進(jìn)度安排
第一周：
周一：集中布置課程設(shè)計任務(wù)和相關(guān)事宜，查資料確定設(shè)計方案。
周二：完成原理圖繪制
周三～周四：完成PCB設(shè)計
周五：完成設(shè)計報告、答辯。
三、參考資料
[1]王雅芳. Protel 99 SE電路設(shè)計與制版從入門到提高.機(jī)械出版社，2011.
[2]蘇州矽科. 印制板設(shè)計規(guī)范.1版. 蘇州矽科電子信息科技有限公司，2005.
目 錄
第1章 繪制原理圖
1.1元件封裝清單
1.2原理圖
1.3 ERC電氣檢測
1.4網(wǎng)絡(luò)表
第2章 PCB設(shè)計
2.1設(shè)計工藝
2.2各種報表的生成
第3章 PCB各層面輸出與打印
3.1 PCB板頂層圖
3.2 PCB板底層圖
3.3 PCB板絲印層圖
3.4 PCB板各疊層圖
3.5 PCB板3D效果圖
第4章 總結(jié)
第1章 繪制原理圖
1.1元件封裝清單
制作原理圖過程中，都需要對每個元器件進(jìn)行指定的封裝，非標(biāo)準(zhǔn)器件則需自己對封裝進(jìn)行設(shè)計，下表為各個元器件的封裝。
1.2原理圖 本次課程設(shè)計使用Protel 99 SE繪制原理圖，如圖1.1
圖1.1 圖1.1是課題LK-1型單片機(jī)學(xué)習(xí)板的原理圖，在繪制原理圖的過程中，有一部分元件是Protel 99 SE常用庫里沒有的，需要自己畫，再進(jìn)行加庫。新建元件庫文件格式為SCHLIB.LIB，引腳需要編號才能正常使用，需要畫的元件有51系列單片機(jī)、紅外傳感器LT0038、四合十七段顯示器，如圖1.2，圖1.3，圖1.4。 
圖1.2 圖1.3
圖1.4 1.3 ERC電氣檢測 原理圖制作完畢后，接下來進(jìn)行的就是ERC電氣檢測，在生成ERC報表后，則能看出原理圖接線中哪里出現(xiàn)了問題，根據(jù)指出的錯誤和類型及時修改，直到原理圖不再出現(xiàn)問題為止。 
1.4網(wǎng)絡(luò)表 ERC電氣檢測無錯誤后，便是生成網(wǎng)絡(luò)表。網(wǎng)絡(luò)表是電路圖和PCB之間的連接橋梁，是生成PCB文件的基本依據(jù)。所以正確的網(wǎng)絡(luò)表是制作PCB板的前提。 部分網(wǎng)絡(luò)表如下圖
   
圖1.5 圖1.6 圖1.7 圖1.8
第2章 PCB設(shè)計 2.1設(shè)計工藝 PCB 設(shè)計過程中有一些需要考慮的設(shè)計工藝，這些工藝影響板子的抗干擾性、正確性、實用性等。 1、首先應(yīng)該考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準(zhǔn)點等都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準(zhǔn)確地安裝在規(guī)定的位置，同時要便于安裝、系統(tǒng)調(diào)試、以及通風(fēng)散熱。 2、適當(dāng)大一些的焊盤、通孔、走線；減少過孔，優(yōu)化走線，使其疏密均勻，一致性 好。 3、避免使用小于 90 度彎的走線，并規(guī)定其彎度為 45° 4、對于本課題同類的大功率電路板，因為其發(fā)熱劇烈，因此盡量避開使用大面積銅箔；否則，在使用過程中時間過長產(chǎn)生熱量時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如必須使用大面積銅箔時，可采用柵格狀導(dǎo)線。導(dǎo)線的端口則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑 D 一般不小于（d＋1.2）mm，其中 d 為 孔徑，對于一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm 5、根據(jù)不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環(huán)路電阻，同時電源線與地線走向以及數(shù)據(jù)傳送方向保持一致。 2.2各種報表的生成 本課題需要生成的報表有：網(wǎng)絡(luò)表，板子信息表，材料清單表。各種報表生成方法與過程如下： （1）網(wǎng)絡(luò)表：在原理圖編輯窗口中進(jìn)行如下操作(Design—>Create Netlist…)即可。 （2）板子信息表：在PCB編輯窗口中進(jìn)行如下操作：（Report->Board Information…->Report）在出現(xiàn)的對話框中選擇所要的信息，再點擊Report按鈕即可。 - 材料清單表：在原理圖編輯窗口中進(jìn)行如下操作（Report->Bill of Material)根據(jù)向?qū)刹牧锨鍐渭纯伞?/font>
第3章 PCB各層面輸出與打印
3.1 PCB板頂層圖 
圖3.1 3.2 PCB板底層圖 
圖3.2 3.3 PCB板絲印層圖 
圖3.3 3.4 PCB板各疊層圖 
圖3.4 3.5 PCB板3D效果圖 
圖3.5 第4章 總結(jié) 在開始接觸PROTEL軟件時,對其全英文的操作界面一竅不通,但在同學(xué)的講解和操作指導(dǎo)下,加上自己的實際練習(xí)慢慢對它漸漸地熟悉了。開始只會建原理圖文件和PCB文件,但都不會查找元件和繪制元件,更不用說繪制PCB封裝了。通過這次對單片機(jī)PROTEL課程設(shè)計，讓我了解了印制電路板設(shè)計的基本過程，由以前的懵懂到現(xiàn)在的基本掌握了設(shè)計PCB設(shè)計的步驟。 這周我學(xué)到了很多知識，特別對于以后工作有很大的幫助，也培養(yǎng)了我的耐心和獨(dú)立性，讓我的動手能力得到了提高。臨近畢業(yè)，這次的課設(shè)讓我受益匪淺，趙老師的嚴(yán)格要求讓我以后對待任何事情都會持著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男膽B(tài)去完成，讓自己不斷的提升，變得越來越好。
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