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ESD靜電保護方法的英文文檔下載

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EMC實驗中 ,靜電保護的基本方法。


Introduction
Many  ESD  standards  such  as  the  Human  Body  Model  (HBM),  Machine  Model  (MM),
Charged  Device  Model  (CDM),  and  IEC  61000-4-2  have  been  developed  to  test  for
robustness  and  ensure  ESD  protection.  These  standards  are  often  misunderstood  and
sometimes used interchangeably, which can result in tested, “protected” systems that later
fail  in  the  consumer’s hands. To ensure better product  reliability,  it  is  critical  that  today’s
design  engineer  understand  the  significant  differences  between  the  manufacturing
environment  and  system  end  user  environment  ESD  testing.  The  purpose  of  traditional
ESD  testing of  integrated  circuits  in  the manufacturing environment  is  very different  than
system  level  testing.  HBM,  MM  and  CDM  tests  are  intended  to  ensure  that  integrated
circuits  survive  the manufacturing  process.  Processes  such  as  packaging,  final  testing,
shipment  to  a  board  assembly  facility,  placement  on  the  circuit  board,  and  the  soldering
process  should be  performed  in  controlled ESD environments  that  limit  the  level  of ESD
stress to which the device is exposed.
Integrated Circuits (ICs) are inherently susceptible to ESD damage. This damage can occur
during the process of assembling the ICs into boards and finished systems, packaging or in
the  field. There  are  several  current methods  for  rating  ICs  for ESD  in  the manufacturing
environment. The most common include:
  HBM  -  this  standard  is  intended  to  simulate  a  person  becoming  charged  and
discharging   from a bare finger to ground through the circuit under test.
  MM  -  intended  to simulate a charged manufacturing machine, discharging  through
the device to ground.
  CDM  -  simulates  an  integrated  circuit  becoming  charged  and  discharging  to  a
grounded metal surface.

完整的pdf格式文檔51黑下載地址(共12頁):
azd013_proxsense_esd_performance_overview.pdf (286.05 KB, 下載次數: 13)


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