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電感的封裝形式詳解(共16頁(yè)word文檔下載)

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電感封裝

封裝在電子技術(shù)中一種專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)。指的形狀及體積大小,重要部位用具體的數(shù)據(jù)來(lái)標(biāo)示。做PCB Layout時(shí)就要做一個(gè)元件封裝的元件庫(kù),這個(gè)元件封裝的尺寸將與元件本身的尺寸正公差一樣,或比元件本身尺寸稍微大一點(diǎn)點(diǎn)。做物料清單中如果把封裝描述清楚,可以減少用錯(cuò)材料的機(jī)率。電感的封裝形式也就是指是電感的形狀及體積大小的一種描述,電感封裝根據(jù)每一個(gè)生產(chǎn)廠(chǎng)家不一家,描述方式也有不一樣,一般包括貼片電感封裝與插件電感封裝。
插件電感封裝有:PK0345PK0406PK0507PK0608PK0610PK0810PK0912PK1012PK1016PK1415......PK指的是工字電感系例,0406指的是不包括外被,直徑是4mm 高度是6mm.

貼片電感:0402、0603、0805、1206、CD32、CD43、CD52、CD53、CD54、CD73、CD75、CD104、CD105、CDR1608 CDR1813、CDR3308、CDR3316、CDR3340、CDR5022、2D11、2D18、3D16、3D28、4D18、4D28、5D18、5D28、6D28、6D38、8D28、8D38......0402、0603、0805、1206指的是疊層電感,CD32、CD43、CD52、CD53、CD54、CD73、CD75、CD104、CD105中CD指的是貼片的工字電感,32指的是直徑3.5 高度2.3;43指的是直徑4.5 高度為3.2



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