1.擴展名的第一位g一般指gerber的意思
2.擴展名的第二位代表層的面，b代表bottom面，t代表top面，g+數字代表中間線路層，g+p+數字代表電源層。
3.擴展名的最后一位代表層的類別。l是線路層，o是絲印層，s是阻焊層，p代表錫膏，m代表外框、基準孔、機械孔，其它一般不重要
文件擴展名：
頂層Top (copper) Layer : ...........................................GTL
底層Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL
中間信號層Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30
內電層Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16
頂絲網層Top Overlay :............................................. .GTO
底絲網層Bottom Overlay : ...........................................GBO
頂錫膏層Top Paste Mask : ...........................................GTP
底錫膏層Bottom Paste Mask :....................................... .GBP
頂阻焊層Top Solder Mask : ..........................................GTS
底阻焊層Bottom Solder Mask :...................................... .GBS
禁止布線層Keep-Out Layer : .........................................GKO
機械層Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16
頂層主焊盤Top Pad Master : .........................................GPT
底層主焊盤Bottom Pad Master : ......................................GPB
鉆孔圖層Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................GD2, .GD3
鉆孔引導層Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3
機械層：定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構.
禁止布線層：定義我們在布電氣特性的銅一時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界.
Top overlay和bottom overlay：定義頂層和底的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
Top paste和bottom paste：頂層底焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，比如我們在頂層布線層畫了一根導線這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的top paset層上畫一個方形，或一個點。所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。
Top solder和bottom solder這兩個層剛剛和前面兩個層相反，可以這樣說，這兩個層就是要蓋綠油的層，multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名恩義，這個層就是指PCB板的所有層。
附生成的Gerber 文件：
