原理圖：
1：按住shift 拖動某個元件，可快速復制。
2：按住鼠標滾輪 鼠標上下滑動 放大縮小。
3：按住Ctrl 按住鼠標右鍵 鼠標上下滑動也放大縮小。
4：按住Ctrl 拖動某個元件 可以移動位置 并且保持原來的線連接。
5：關于原理圖分層畫時候NET PART 屬性。在 工程 - 工程參數 - options 設置
6：創建元件的時候，有時候一個元件，分為兩個部件。Part1 Part2..先新建個元件，在點擊 工具 新部件 就可以了。
7:tc 交叉探針 看到尋找 原理圖 和 PCB 的元件位置 選下，然后跑到PCB 就能看到原理圖那個元件的位置。
PCB:
1：shift+s 鍵 切換單層顯示
2：q 英寸和毫米 尺寸切換
3：D+R進入布線規則設置。其中 Clearance 是設置最小安全線間距，覆銅時候間距的。比較常用
4：CTRL+鼠標單擊某個線，整個線的NET 網絡 呈現高亮狀態
5：小鍵盤上的 * （星號鍵）可以在top、bottom layer 切換，達到快速切換上下層。另外 + - 可以把所有顯示的層輪流切換。
6：CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速對齊所選中的元件 上 下 左 右。
7：M+I 可以把選中所有的元件，翻轉過來。這樣可以在上下層切換，方便布線，調整印絲層。 很實用的一個操作。
8：如上所述，還可以 查看板子底部，就點擊 查看 翻轉板子 板子就反過來，但是屬性還是 一樣。只是從板子底部看了。
9：器件聯合 選中兩個器件 然后右擊 選擇 聯合-從選中的器件生成聯合 這樣可以操作兩個位置在一起的器件
當要去掉時候 選中器件 右擊 聯合-從聯合打散器件 那么連接在一起的就能夠單獨操作了。
當選中聯合的器件，右擊選擇聯合，有個 選擇所有的聯合 這樣一下子選擇所有聯合的器件。固定的外框就可以聯合起來移動操作。
10：多根線同時畫的時候，每個先畫個短的線，按SHIFT 選中所有一起畫的線，選好，松開SHIFT. 鼠標移動到線頭 白點處，然后拖動，那么所有線就一起拖動。 轉彎一次，松開， 在拖，又可以轉彎。
AD設計中，三種大面積覆銅的區別
4：CTRL+鼠標單擊某個線，整個線的NET 網絡 呈現高亮狀態
5：小鍵盤上的 * （星號鍵）可以在top、bottom layer 切換，達到快速切換上下層。另外 + - 可以把所有顯示的層輪流切換。
6：CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速對齊所選中的元件 上 下 左 右。
7：M+I 可以把選中所有的元件，翻轉過來。這樣可以在上下層切換，方便布線，調整印絲層。 很實用的一個操作。
8：如上所述，還可以 查看板子底部，就點擊 查看 翻轉板子 板子就反過來，但是屬性還是 一樣。只是從板子底部看了。
9：器件聯合 選中兩個器件 然后右擊 選擇 聯合-從選中的器件生成聯合 這樣可以操作兩個位置在一起的器件
當要去掉時候 選中器件 右擊 聯合-從聯合打散器件 那么連接在一起的就能夠單獨操作了。
當選中聯合的器件，右擊選擇聯合，有個 選擇所有的聯合 這樣一下子選擇所有聯合的器件。固定的外框就可以聯合起來移動操作。
10：多根線同時畫的時候，每個先畫個短的線，按SHIFT 選中所有一起畫的線，選好，松開SHIFT. 鼠標移動到線頭 白點處，然后拖動，那么所有線就一起拖動。 轉彎一次，松開， 在拖，又可以轉彎。
11: 快捷鍵 t c 交叉探針 看到尋找 原理圖 和 PCB 的元件位置 選下，然后跑到PCB 就能看到原理圖那個元件的位置。
12: ed 刪線
13: 捕獲焊盤 查看——網格——切換電氣網格（shift + E）
AD設計中，三種大面積覆銅的區別
在AD設計中，主要有三種大面積覆銅方式，分別是Fill(銅皮) Polygon Pour（灌銅）和Plane(平面層)，這三種方式剛開始的時候沒有細細區分，現在分別應用了一下， 總結如下，歡迎指正
Fill：表示繪制一塊實心的銅皮，有點無差別攻擊的味道，就是覆蓋區域之內，所有的連線和過孔全都連接在一起，而不考慮是否屬于同一個net。
應用——如果應用不好，就會造成信號干擾，接地或者短路的嚴重后果，一般用在散熱，比如電源芯片的GND，可以大面積鋪設。快捷鍵為Place/Fill(鍵盤依次P/F)
Polygon Pour：作用類似于Fill，繪制大面積銅皮，但是區別之處在于，“Pour”,也就是會主動區分覆蓋區域的連線和過孔，網絡點，焊盤，如果屬于同一個網絡，就會按照設定的規則（比如網格形式，實心形式覆銅）。
應用——一般在畫好主要信號線或者控制線之后使用，比如大面積鋪地，至于大面積鋪地使用的是實心式還是網格式，在下一篇文章中詳細介紹。快捷方式為Place/Polygon Pour(P/G)
Polygon Pour Cutout:在灌銅區建立挖銅區。
應用——在某些重要元件底部進行挖空處理，像常見的RF信號，通常需要做挖空處理，還有變壓器下面的，RJ45等
Slice Polygon Pour:切割灌銅區域，比如需要進行優化縮減，劃分成不同的小區域，以便進行刪減，快捷方式P/Y
tip:如果想要改變已經設計的好普通形狀，比如改成銳角，凹進去形狀之類，可以使用快捷鍵M/G(Move/polygon vertices)
Plane:平面層，一般用于電源網絡，對于兩層板，一般用不到，對于四層板，可以當轉電源或者地網絡使用