angmall 發(fā)表于 2017-2-23 23:12
芯片中的DIE就是芯片封裝內(nèi)部半導(dǎo)體芯片裸片。

比如Die面積是指芯片裸片的大小

謝謝！

樓上正解！贊

芯片中的DIE就是芯片封裝內(nèi)部半導(dǎo)體芯片裸片。

比如Die面積是指芯片裸片的大小
　　以硅工藝為例，一般把整片的硅片叫做wafer，通過(guò)工藝流程后每一個(gè)單元會(huì)被劃片，封裝。在封裝前的單個(gè)單元的裸片叫做die。chip是對(duì)芯片的泛稱，有時(shí)特指封裝好的芯片。