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發(fā)布時(shí)間: 2024-9-14 16:18
正文摘要:按芯片手冊(cè)推薦的電路進(jìn)行焊接,上電后發(fā)現(xiàn)芯片發(fā)熱嚴(yán)重,觀測(cè)到正確波形,但是芯片被損壞,是波形取樣那邊不對(duì)嗎? |
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