可以利用相同外徑和腳距的電解電容的封裝代替，標(biāo)注改一下。

除了打孔制作焊盤(pán)，還要增加外形絲印，主要是明確器件是垂直焊接的，還是需要折彎側(cè)臥。

最基本的畫(huà)法，畫(huà)兩個(gè)孔徑合適，間距合適的引腳兼固定孔就行了，復(fù)雜點(diǎn)兒把外框在絲印層畫(huà)出來(lái)防止其他零件干涉位置。

傳感器數(shù)據(jù)手冊(cè)應(yīng)該會(huì)有推薦layout封裝，對(duì)著那個(gè)畫(huà)就好了。打焊盤(pán)不要打機(jī)械孔。