AD 里面有power plane connect style 單獨的電源層的連線規則 之前沒注意 下次畫四層板就知道了

問題解決了 我之前畫兩層板在設計規則里Plane里面的規則PlaneConnect 跟PlaneClearance都調成0了 雖然二層板好像沒影響 不過四層板的話就會出現以上問題  怪不得規則檢查沒檢查出來 原來規則都錯了  長了一個教訓

名字不是重點 發表于 2021-6-25 10:10
這個嘛，明顯就是焊盤堆疊的參數設置問題 。多層板時，沒事不要去改PAD的屬性。

當內層有走線時，你內層 ...

您好  我查看了下 我并沒有修改這個參數 我的Top Middle Bottom的三個參數是一樣的 都比Hole Size要大 我明白您的意思

黃youhui 發表于 2021-6-25 09:43
請問有繪制多層板的教程嗎？我也想學多層板

B站直接搜就有好多教程 我都是看那里的視頻一步一步學的

wulin 發表于 2021-6-24 21:29
也可能是你設置的規則超出板廠的加工能力。一般網上承接加工業務的板廠都會在企業公告里明確通告加工精確 ...

我今天又問客服  客服給我張圖  箭頭指著放排針的一個接地的焊盤 然后說外層的都正常，但是內層的孔和焊盤就是一樣大的  這種排針焊盤的封裝我從來沒都沒動過 怎么會出現孔和焊盤就是一樣大的

這個嘛，明顯就是焊盤堆疊的參數設置問題 。多層板時，沒事不要去改PAD的屬性。

當內層有走線時，你內層的環設為0，如圖：
就可能會出現錯誤

請問有繪制多層板的教程嗎？我也想學多層板

386278452 發表于 2021-6-24 11:28
您好 我的過孔規則第一次被退回來的時候確實有幾個孔外徑與孔徑相同 我修改過后已經沒有孔這個樣子 但是 ...

也可能是你設置的規則超出板廠的加工能力。一般網上承接加工業務的板廠都會在企業公告里明確通告加工精確度。如最小線寬、最小孔徑、最大尺寸、最多板層等極限能力。

wulin 發表于 2021-6-24 07:55
對雙面板而言，插件焊盤與過孔在物理形態上沒有多大區別，只是外徑與孔徑比不同。焊盤需要焊接插針式元件， ...

您好 我的過孔規則第一次被退回來的時候確實有幾個孔外徑與孔徑相同 我修改過后已經沒有孔這個樣子 但是我昨天第二次投板 客服跟我回電說還是相同的問題 第二次被退回來的時候沒有給我發哪里出錯的圖片只是跟我說了是相同的問題   規則檢查也做過了 都是一些絲印的警告之類無所謂的警告 沒有報錯 我要不要再問問客服還是

對雙面板而言，插件焊盤與過孔在物理形態上沒有多大區別，只是外徑與孔徑比不同。焊盤需要焊接插針式元件，所以外徑與孔徑比值較大。4層板的外層通過焊盤或過孔與內電層連接，同樣需要有一定的環寬，系統默認其環寬與頂底層相同。非高手不要試圖改變。也不要試圖把過孔畫成盲孔和埋孔。因為多層板做盲埋孔代價很高且大多數加工廠做不出來。你的圖片放大也看不清楚，像是外徑與孔徑相同。不知你的PCB圖完成后有沒有做規則檢查。

請確認箭頭指向的焊盤，是否有無內層走線連接。