藍牙單芯片方案

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發布時間: 2020-11-16 16:07

就藍牙的實現成本而言,選擇生產工藝和實現需要的元件數量也許是爭論最多的問題。為此大多數藍牙芯片供應商決定采用多芯片方案,其中基帶DSP微控制器單元用CMOS技術生產,HF功能需要的模塊用雙極技術生產見圖1。這個方 ...

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ID:273087 發表于 2020-11-16 16:07

就藍牙的實現成本而言,選擇生產工藝和實現需要的元件數量也許是爭論最多的問題。為此大多數藍牙芯片供應商決定采用多芯片方案,其中基帶DSP微控制器單元用CMOS技術生產,HF功能需要的模塊用雙極技術生產

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