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發(fā)布時(shí)間: 2020-9-21 17:22
正文摘要:注冊(cè)好久了,沒有發(fā)過啥東西上來,今天發(fā)個(gè)常用IC的封裝尺寸表上來,希望大家加分給我,哈哈! |
| 好資料,謝謝分享了! |
| 這個(gè)沒有什么實(shí)用價(jià)值,網(wǎng)上有專門的免費(fèi)封裝庫,很全。 |
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很實(shí)用的資料,謝謝樓主分享了 |
| 好東東,實(shí)用的資料 |
| 沒什么用,網(wǎng)上直接下載3D封裝,一下搞定。3D視圖簡(jiǎn)單明了 |
| 好東東,非常實(shí)用的資料 |
| 感謝感謝,這樣我畫封裝的時(shí)候可以參考參考。 |
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