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關于PCB芯片散熱孔的問題

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發布時間: 2020-7-7 17:10

正文摘要:

我想在降壓芯片下面畫四個散熱孔。但是導入Altium Designer PCB板圖以后會報錯,錯誤是短路沖突。 請問如何解決這個問題? 請問如何在芯片下面畫散熱孔?

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ID:783844 發表于 2020-7-8 17:55
通過敷銅解決
ID:426143 發表于 2020-7-8 16:42
樓主放的是焊盤不是過孔,一般散熱都是用過孔,只要網絡標號一致就可以了
ID:158375 發表于 2020-7-8 08:48
其實,這個錯誤改不改無所謂,廠家會按照你畫的圖做板的;
僅是規則檢查時會出現錯誤提示而已。
ID:158375 發表于 2020-7-8 08:44
直接修改過孔和焊盤屬性(好像),把孔和焊盤的網絡名改為一致的(看原理圖)。
ID:213173 發表于 2020-7-7 20:36
樓主的意思是在貼片元件的散熱片位置添加4個導熱孔吧,便于利用底層覆銅散熱。這種非常規設計需要在PCB封裝編輯器中修改后調用。
ID:592807 發表于 2020-7-7 18:12
剛剛看錯了,你這是pcb的封裝,你要家賽熱控要在pcb布板時候加
ID:592807 發表于 2020-7-7 18:08
你這是焊盤,散熱孔一般是過孔半徑很小那種,用焊盤也不是不行,但不是這樣弄得。
你要么多方放幾個過孔并且過孔網絡gnd,或者改變焊盤形狀和大小再變成gnd網絡

51hei截圖20200707180422.png (7.48 KB, 下載次數: 91)

焊盤網路gnd所在層頂層

焊盤網路gnd所在層頂層

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