sjh666 發表于 2018-10-8 10:37
多謝指教
那我想問一下
除了多打孔以外

不好意思，剛剛看到。在表層走是最好的。
可以在繪制的時候在top solder層也畫上與實際電源線完全相同的，top solder沒有電氣特性，在畫線的位置會不涂綠油，等于電源線是裸露的，可以通過大量鍍錫，極大增加過流能力。
可能描述不太精確，你不理解再給我留言，咱們繼續溝通。

遇到了同樣的問題，等待大神出現

新人類 發表于 2018-10-8 14:39
線寬20MIL（=0.508）, 在1Z銅厚的情況下可以過1A電路，45 度四邊出線就能過4A 電流了

感謝指教
我有看到一種說法
內電層電流通過能力小于表層
但是沒有提到具體怎么計算

線寬20MIL（=0.508）, 在1Z銅厚的情況下可以過1A電路，45 度四邊出線就能過4A 電流了

hbnpmw 發表于 2018-9-30 21:05
線寬與電流的關系網上有很多的，記得在推薦值基礎上保留至少30%余量，大電流設計時最好在同一面，必須增加 ...

多謝指教
那我想問一下
除了多打孔以外
把大電流的電源放在表層是否可行
在布局走線空間允許的情況下
謝謝

線寬與電流的關系網上有很多的，記得在推薦值基礎上保留至少30%余量，大電流設計時最好在同一面，必須增加過孔的話，多打一些孔，增加過電流能力

哪位大神可以出來指點一二

huyashan 發表于 2018-9-30 13:07
relief 是什么意思啊

輻射型連接方式，已補充圖片

relief 是什么意思啊