不必@執著 發表于 2018-8-14 17:49
沒明白哎，能不能講的再細點

Protel99se默認除了焊盤和過孔全部覆蓋阻焊層（綠油），阻焊層是負片層所以看不到，你用阻焊層畫的地方就是開窗不敷綠油，才能敷錫。

萬象因心 發表于 2018-5-13 11:34
7樓說的對，我之前沒考慮到BOT層，，總之就是  在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區域，這樣你放 ...

沒明白哎，能不能講的再細點

230000 發表于 2018-5-12 20:08
現在銅箔層也就是TopLayer或者BottomLayer層畫好線，再轉到TopSolder或者BottomSolder層畫一次，這次畫出 ...

大神，求告知，怎么畫出需要印刷的錫膏的呢？？是不是在錫膏層再再布一次線

779962290 發表于 2018-5-13 20:35
老鐵。，你會了教教我，我也想學習學習

等我學會哈！本人也是菜鳥一枚

萬象因心 發表于 2018-5-13 11:34
7樓說的對，我之前沒考慮到BOT層，，總之就是  在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區域，這樣你放 ...

謝謝，大佬，你再看看是不是這樣的C:\Users\jinli\Desktop

230000 發表于 2018-5-12 20:02
是的。

好的謝謝大佬

老鐵。，你會了教教我，我也想學習學習

7樓說的對，我之前沒考慮到BOT層，，總之就是  在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區域，這樣你放置的那個地方就會露出銅皮(Solder層是負片，放置的東西是反而沒有的)

不必@執著 發表于 2018-5-11 19:24
是不是先在畫線，然后再錫膏層畫這個

現在銅箔層也就是TopLayer或者BottomLayer層畫好線，再轉到TopSolder或者BottomSolder層畫一次，這次畫出需要印刷上錫膏的部分。一般銅箔層大于等于焊錫層。

不必@執著 發表于 2018-5-11 19:24
是不是先在畫線，然后再錫膏層畫這個

是的。

萬象因心 發表于 2018-5-11 10:52
第一張是開窗的，第二張要這樣不行，阻焊頂層之下需要有銅箔才行，你可把頂層阻焊層那四塊區域復制到top La ...

求教怎么開天窗，怎么讓他在阻焊層有銅箔是不是在阻焊層話線

230000 發表于 2018-5-11 09:18
先要有銅箔層，也就是布線或者填充或者多邊形敷銅，然后再在錫膏層這樣做。你目前這樣會是沒有銅箔的底板上 ...

是不是先在畫線，然后再錫膏層畫這個

第一張是開窗的，第二張要這樣不行，阻焊頂層之下需要有銅箔才行，你可把頂層阻焊層那四塊區域復制到top Layer，并且重合

先要有銅箔層，也就是布線或者填充或者多邊形敷銅，然后再在錫膏層這樣做。你目前這樣會是沒有銅箔的底板上不印刷阻焊層而已。