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發(fā)布時(shí)間: 2018-2-8 11:33
正文摘要:flipchip工藝講解 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。 |
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