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PCB的設計中上錫不良的原因及措施

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發布時間: 2017-12-8 15:32

正文摘要:

PCB設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個另人頭疼的問題，電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴重則成孔無銅；孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重則成孔無銅 ...

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