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標題: PCB設計后期處理之ICT設計 [打印本頁]

作者: 板兒妹0517 時間: 2017-11-24 09:49
標題: PCB設計后期處理之ICT設計

本期繼續介紹PCB設計的后期處理方法ICT設計，那么ICT測試點焊盤的設計與普通過孔或表貼焊盤有什么區別？

ICT添加前期準備

1.進入ICT添加設計界面 manufacture/testprep/automatic 就會出現下面界面

2.進入測試點參數設計界面，進入上面的操作界面后直接點parameters就出現下面的界面

3.測試點焊盤的選擇

4.測試點間距的設置

自動添加ICT

手動添加ICT

進入ICT添加設計界面manufacture—testprep--manual。。設計界面右邊就會出現下面界面：

PS：手動添加測試點時，一般我們是添加一個網絡，低亮一個

板上顯示測試點

點擊color192圖標，進入下面選項：

效果圖如下：

以上便是PCB設計后期處理之ICT設計，下期預告：絲印要求及擺放，請同學們持續關注。

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