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標題:
新手畫PCB常見問題及注意事項總結
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作者:
樹葉的人生
時間:
2017-10-12 17:47
標題:
新手畫PCB常見問題及注意事項總結
本帖最后由 樹葉的人生 于 2017-10-12 17:48 編輯
最近看了芯片之家舉行的一個單片機開發板設計大賽,有很多人參與了,并且每位參賽人員提交的PCB作品都由凡億的鄭老師來進行了點評,看了很多人的參賽作品和鄭老師的點評后,真的收獲很多,也發現大部分人犯的錯誤都是一樣的,所以將這些新手常犯的錯誤總結了一下,希望能給大家一點幫助,少走一些彎路。
1、電源
①畫PCB時,一定要搞清楚電源主干線的流向,一定是先經過濾波電容再到設備,一般都是先經過大電容然后經過小電容,再到負載設備;
②電源走線線寬一定要足夠,要做加粗處理,否則可能存在供電瓶頸。
2、晶振
①晶振電路一般采用π型濾波形式,且電容放在晶振前面,信號先經過電容再到IC管腳;
②走線要采取差分走線;
③晶體走線需要加粗處理,8-12mil ;
④對信號要采取包地處理,每隔50mil放置一個屏蔽地過孔;
⑤晶體晶振本體下方所有層原則上不允許走線,尤其是關鍵信號線。
3、繼電器
①繼電器是干擾源,需要凈空走線,即本體下方盡量不走線也不敷銅,并且走線要加粗。
4、USB
①USB的D+和D-要走差分線,要求90歐姆差分阻抗。
5、走線問題
①不允許走線出現銳角和直角;
②走線時要盡量保證信號線之間形成的環路面積最小;
③走線要均勻,盡量滿足3W原則,即相鄰線的中心距不少于3倍線寬,可保證70%的電場不互相干擾;
④IC引腳之間不要走線;
⑤貼片電阻電容焊盤之間不要走線。
6、絲印
①芯片的1腳標識一定要清楚明白;
②板子上的絲印不要相互重疊,要保證關鍵絲印的完整性;
③絲印不要放在器件正下方,那樣絲印會被器件遮擋;
④沒必要的絲印要刪除;
⑤常用絲印的字寬和字高比例:4/25mil、5/30mil、6/45mil。
7、敷銅
①敷銅后,一般要將IC管腳間的銅割除干凈;
②銅皮與過孔一般采用全連接方式以保證地平面的完整性,銅皮與焊盤一般采用十字連接方式,有利于 均勻散熱和焊接;
③一些尖岬銅皮,可以放置幾個過孔充分的和底層的銅皮連接,或者直接刪除;
④板子上的孤銅要去掉。
8、布局
①按功能模塊化布局;
②對相關模塊如有必要,則需要在絲印層進行功能標識。
9、過孔
①元器件的GND管腳周圍一般需要添加幾個回流過孔;
②過孔之間距離不要太近;
③過孔盡量不要放到焊盤上,容易造成漏錫和焊接不良;
④過孔通常要做蓋油處理,方法:打開過孔屬性,將Solder Mask Expansions項下的兩個選項都勾選,這兩個選項分別是Force complete tenting on top 和Force complete tenting on bottom。
10、濾波電容
①IC芯片的濾波電容要靠近芯片的相關引腳放置。
作者:
hwlgood_hao
時間:
2018-8-14 16:36
學一下啊啊啊
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