PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優化與分析？
布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。
一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，最后放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。
與機械尺寸有關的定位插件的放置
電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發光二極管應根據需要準確地放置；開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。
特殊元器件的放置
大功率管、變壓器、整流管等發熱器件，在高頻狀態下工作時產生的熱量較多，所以在布局時應充分考慮通風和散熱，將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。
大功率整流管和調整管等應裝有散熱器，并要遠離變壓器。
電解電容器之類怕熱的元件也應遠離發熱器件，否則電解液會被烤干，造成其電阻增大，性能變差，影響電路的穩定性。
易發生故障的元器件，如調整管、電解電容器、繼電器等，在放置時還要考慮到維修方便。
對經常需要測量的測試點，在布置元器件時應注意保證測試棒能夠方便地接觸。
由于電源設備內部會產生50 Hz泄漏磁場，當它與低頻放大器的某些部分交連時，會對低頻放大器產生干擾。因此，必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。
放大器各級最好能按原理圖排成直線形式，如此排法的優點是各級的接地電流就在本級閉合流動，不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離，減小它們之間的寄生耦合干擾。
考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關系，還應將低頻電路和高頻電路分開，模擬電路和數字電路分開。
集成電路應放置在PCB的中央，這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。
電感器、變壓器等器件具有磁耦合，彼此之間應采用正交放置，以減小磁耦合。另外，它們都有較強的磁場，在其周圍應有適當大的空間或進行磁屏蔽，以減小對其他電路的影響。
在PCB的關鍵部位要配置適當的高頻退耦電容，如在PCB電源的輸入端應接一個10μF～100 μF的電解電容，在集成電路的電源引腳附近都應接一個0.01 pF左右的瓷片電容。
有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈，以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設計和繪制時就應給予考慮，否則也將會影響電路的工作性能。
元器件排列時的間距要適當，其間距應考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。
含推挽電路、橋式電路的放大器，布置時應注意元器件電參數的對稱性和結構的對稱性，使對稱元器件的分布參數盡可能一致。
在對主要元器件完成手動布局后，應采用元器件鎖定的方
法，使這些元器件不會在自動布局時移動。即執行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。
普通元器件的放置
對于普通的元器件，如電阻、電容等，應從元器件的排列整齊、占用空間大小、布線的可通性和焊接的方便性等幾個方面考慮，可采用自動布局的方式。
PCB布局的設計，先采用手工布局的方法優化調整部分元器件的位置，再結合自動布局完成PCB的整體設計。
沫離沫離 發表于 2017-9-19 09:19
想學好 PCB設計，但每次看完他人設計經驗都覺得不錯，可等到用時就全忘了
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