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標題: 厚膜電路設計需要這樣幾個軟件! [打印本頁]

作者: FWW 時間: 2017-4-7 15:48
標題: 厚膜電路設計需要這樣幾個軟件!
一。基本的PCB設計工具-做布線
　　
二。電路仿真工具-做分立器件的電路仿真尤其是模擬電路仿真
　　
三。熱分析工具-封裝后的熱問題很重要四。信號完整性分析工具-高密度設計必須考慮MENTOR公司CADENCE公司還有以前的VERIBEST都有。
　　
MENTOR的公司有專門的設計工具叫MCM STATION，MENTOR公司自己的熱分析工具AUTOTHERM很不錯。
　　
電路仿真關鍵是模型，對于分立器件搭成的電路來說，對于電路的情況最好做仿真，但模型是個大問題，尤其是數字電路仿真，新器件的模型簡直不可能得到，仿真也就成了一句空話。
　　
模擬電路的話，還可以用SPICE去做很多仿真，而且模型也能有一定的保證。
　　
由于厚膜電路的特殊性，對信號串擾的仿真和熱分析成為了必要的工作。

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