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標(biāo)題: 經(jīng)驗分享： GPS的信噪比很高，為何定位時間卻很長？ [打印本頁]

作者: 小融1號 時間: 2017-3-21 14:21
標(biāo)題: 經(jīng)驗分享： GPS的信噪比很高，為何定位時間卻很長？

1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能壓多低不代表你定位速度就會快

換句話說有可能相關(guān) 例如改變手握位置天線效率好定位速度就

快我猜此時Wireless 的C/N 值應(yīng)該有比較好

但也可能不相關(guān) 就像你C/N 有42 但反而定不到位

2. 但有一點肯定就是定位速度跟頻偏量有關(guān) 頻偏量大定位速度就慢

過大甚至?xí)ú坏轿?所以X’TAL 就成了重要關(guān)鍵

3. 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看減少寄生效應(yīng)

看定位速度會不會比較快因為可能測板端時

Shielding Cover 的高度還算足夠所以不會有嚴(yán)重的寄生效應(yīng)

但是測Wireless 時整機(jī)組起來

Housing 往下擠壓 Shielding Cover 的高度被壓縮寄生效應(yīng)變大

以至于Wireless 的定位時間變慢

4. X’TAL 的校正除了靠高通的XTT 之外

跟基地臺連接時 X’TAL 也會做自我校正

所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 連接

讓他們做完自我校正之后看定位速度會不會快一點

5. 早期高通平臺有一組NV 可以調(diào)負(fù)載電容值

NV_XO_TRIM_VALUES_I

可以調(diào)看看因為負(fù)載電容值會影響頻偏量

6. 把Fail sample 吹涼再去測因為X’TAL 對溫度很敏感

所以Shielding Cover 拔掉若有改善另一個解釋是加強(qiáng)散熱

以致于頻偏小了那當(dāng)然定位速度就快

7. X’TAL 本身來料有問題

若是這原因理論上應(yīng)該板端的定位速度就會慢了

不會到Wireless 才變慢

而且應(yīng)該GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也會比較大

可先確認(rèn)是否PCB 就無法定位了

8. PMIC 來料有問題因為X’TAL 的負(fù)載電容是內(nèi)建在PMIC

但同第7 點若是這原因

理論上應(yīng)該板端的定位速度就會慢了不會到Wireless 才變慢

所以可能性不大

9 . MSM 來料問題因為最終GPS 信號會送到BB 的Modem 去做解調(diào)

不過同第7 點若是這原因理論上應(yīng)該板端的定位速度就會慢了

不會到Wireless 才變慢

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10. 由上面可知頻偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有關(guān)

因此Shielding Cover 除了有可能對X’TAL 產(chǎn)生寄生效應(yīng)

也可能對PMIC/Transceiver/MSM 內(nèi)部的Bond Wire 產(chǎn)生寄生效應(yīng)

當(dāng)然驗證最快方法就是把Shielding Cover 拔掉

11. 因為X’TAL 是壓電材料

進(jìn)而改變震蕩頻率

若X’TAL 附近有Vibrator

會因為外在施壓產(chǎn)生特定電壓

就會導(dǎo)致頻偏

文章來源：微信公眾號融創(chuàng)芯城（一站式電子元器件、PCB/PCBA購買，項目眾包，方案共享平臺）

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