標題: PCB簡介 [打印本頁]
作者: zm淺殤式微笑 時間: 2016-9-28 15:58
標題: PCB簡介
1.PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，簡稱印制板。
2.元器件分類：（直插型、貼片型）
單層板、萬用板（調(diào)試電路）、兩層板（過孔）和多層板（通孔、盲孔）。
過孔：連接上下兩層的走線
通孔：連接上下兩層的走線，同時焊接元器件
3.主流繪圖工具：
protel、protel 99se、protel DXP、Altium designer、Cadende spd(Cadence)、PADS（MentorGraphics）
4.PCB層介紹：
Solder層：漏銅層，鋪綠油的層
Paste層：銅網(wǎng)層，工場加工時需要，自己做PCB不需要
Keep-out-layer：分割層，用來給板子規(guī)定形狀或者打洞
Top Layer/Button Layer：走線層
Top Overlay/Button Overlay：絲印層
5.符號和封裝
符號：在原理圖中使用，標識元器件，只是一種標號，并無實際的電氣連接。
封裝：元器件的實際尺寸，包括外形尺寸，高度，引腳尺寸，引腳間距，有實際的電氣連接。
6.繪圖單位
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm
100mil = 2.54mm
7.為什么要覆銅？
PCB的敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利于地線阻抗降低，使電源和信號傳輸穩(wěn)定，在高頻的信號線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾。
總的來說增強了PCB的電磁兼容性。提高板子的抗干擾能力。
敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力。
8.通地孔
增加上下兩層銅的連接
過孔：需全包
焊盤：不需全包，易導(dǎo)致散熱過快，烙鐵虛焊
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